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PCBレーザーのカッター堅いDepanelingおよび屈曲PCBsのためのStress-Freeレーザー システム
記述:
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等を含む広い適用範囲。
レーザーの波長:355nm
評価される力:10With12With15With 18W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働き分野:40 × 40mm
従来のDepanelingの解決の不利な点:
切口の低品質
集められた残骸によるPCBの損傷
新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性
板のために有用 < 500="">
複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmx460mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
きれいで、精密な切断:
レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。
適用:
私達の利点:
私達の機械は企業の品質規格に従って良い仕上げと完了する。
私達の厳密な質の管理システムは私達のプロダクトの優秀な性能そして質を維持する。
プロダクトは巨大な経済的な利点のための分野の優先する1である。
