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FPCレーザーPCB Depaneling機械きれいで、精密な切断システム
適した処理材料:
1. 適用範囲が広いサーキット ボード、堅いサーキット ボード、堅屈曲のサーキット ボード副板処理。
2. 部品を処理する堅く、適用範囲が広いサーキット ボード副板は取付けられている。
3. 薄い銅ホイル、粘着シート（PSA）、アクリルのフィルム、polyimideのコーティングのフィルム。
4. さいの目に切る0.6mmのまたはより少ない精密陶磁器の切断の厚さ;切断の変化基材（ケイ素、製陶術、ガラス、等）の
5. さまざまな機能フィルム、有機性フィルムおよび他の精密切断を形成する精密のエッチング。
6. ポリマー:polyimide、ポリカーボネート、polymethylメタクリル酸塩、FR-4、PP、等。
7. 機能フィルム:金、銀、銅、チタニウム、アルミニウム、クロム、ITO、ケイ素、多結晶性ケイ素、無定形のケイ素および金属酸化物。
8. 壊れやすい材料:モノクリスタル ケイ素、多結晶性ケイ素、陶磁器およびサファイア。
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 600mmx600mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
特徴:
機械圧力無し
より低い用具の費用
切口の良質
消耗品無し
簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため
表示:
レーザーPCB Depaneling機械FAQ:
Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。
:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。
Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。
:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。
Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。
:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。
Q:何が速度を切っているか。
:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。
Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。
:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない
