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FPCレーザーPCB Depaneling機械きれいで、精密な切断システム
レーザー技術の利点:
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
きれいで、精密な切断:
レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 600mmx600mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
研修会:
FAQ:
Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。
:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。
Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。
:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。
Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。
:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。
Q:何が速度を切っているか。
:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。
Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。
:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない
