高品質・高効率小型マルチブレードデパネリングマシン
製品の特徴
- 最大3.5mm厚の基板を分離
- セラミックコンデンサなど、部品がスコアラインから0.5mmまで近い基板を安全にせん断
- 分離可能な最小PCB幅は8mm。最大切断幅300mm
- PCBの切断に適した材料:アルミニウム、FR4、ガラス繊維パネル
- 高さ70mmまでの高い部品に対応
- 丸刃で発生する弓状の波を回避
- ナイフ間の距離を簡単に調整可能
操作の詳細
- ロータリーノブを使用して、ブレードをPCBスコアラインに調整
- 基板は曲げたり壊したりすることなく分離
- フレキシブルで薄い(0.5mmまで)PCBでの使用に安全
- フットペダルで作動する、スムーズで静かな空気圧ユニット
- くさび形の直線刃がV溝スコアラインに沿って輪郭を描き、ロッキングモーションで動作
- アルミニウムやその他の基板(金属内層を含む)で使用可能
技術仕様
| 電圧 |
220V、50HZ、または110V、50HZ |
| 切断速度 |
300-500mm/秒 |
| ブレードサイズ |
60*30*3mm |
| ブレード材質 |
SKD11高速度鋼 |
| 機械保証期間 |
1年間 |