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11 年
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製品 特徴:
1.ベクトル解析アルゴリズム,最高の検査能力を達成するために様々なソフトウェアアルゴリズムを統合
2.オフラインプログラミングとデバッグ.
3通信プロトコルの経由でNGバッファー装置と他の機器と直接通信できます.
FUNCTION モジュール:
1. アール 賢い 認識と様々なベクトル画像アルゴリズム取得する 最高 検査能力
自動でデータベースを構築し 検出限界値を設定し 伝統的なベクトル分析アルゴリズムを統合することで効率的なプログラミングと検出アルゴリズムの最適設定を達成できます検出能力を確保しながら プログラミングの効率を向上させる.
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カテゴリー |
ポイント |
S810/S820/S830 S810L/S820L/S830L |
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認識システム
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検査 |
すべてのインテリジェントが検出される アルゴリズム,ベクトル画像 アルゴリズム,インデュレント・ログリック・オペレーション, RGB&HSV,光度の値範囲,光度のオフセット,光度の最小変動範囲 30種類以上の最先端のアルゴリズム |
| カメラ | 5MP7高性能5MP712MP (20と25MPオプション) | |
| レンズ |
高解像度テレセントリックレンズ,20μm,15μm,12um,10μm,8μmオプション |
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ランプハウス |
リングタワー構造,高強度RGBWフラッシュライト |
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| FOV |
48.96×40.96 mm ((5MP&20μm)/36.72×30.72 mm ((5MP&15μm) 50×45mm (12MP&15μm) /40×30mm (12MP&10μm) |
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0201 チップ |
<7.6ms | |
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画像毎の時間 |
220~450ms | |
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粘印 印刷 の 欠陥 |
欠けている. 溢れ過ぎ,不快,開く,汚れ |
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部品の欠陥 |
ミッシング,シフト,歪んだ,墓石,掲示板, 逆極,間違った. 損傷 |
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溶接器 の 欠陥 |
過剰流出,不十分,短溶接,汚れ | |
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ウォーブソックリング検査 |
オーバーフロー,不十分,短,余分な溶接,溶接空 |
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| 検査期間 | 0201&0.4mmpitch ((20μm) 01005&0.3mmpitch ((15μm) | |
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メカニズムシステム |
PCBコンベヤー |
下から上へ.自動PCBの読み込みとデバディング.自動コンベヤー幅を調整,5MEMA標準通信プロトコル.コンベヤーの高さ900±20mm |
| PCB サイズ | 50×50mm~400×330mm 50×50mm~510×460mm | |
| PCB 厚さ | 0.5-5.0mm | |
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PCB ワープ 容量 |
±2mm | |
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部品のクリアランス |
トップ≤30mm,ボット≤30mm | |
| ドリバー | ACサーボシステム,カメラはXYの方向に動きます | |
| オリエンテーション | <10μm | |
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刈り上げ速度 |
標準:500mm/s,最大800mm/s |