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高速 高精度 インライン/オフライン PCB 溶接ペストプリンター 400mm ((X) X340mm ((Y)
製品の技術パラメータ
制程参数 プロセス パラメータ 规格 仕様 | ||
印刷精度 印刷精度 | ≥2 Cpk@±25μm@,6σ | |
重复定位精度 位置精度を繰り返す | ≥2 Cpk@±10μm@,6σ | |
サイクルタイム サイクルタイム | 7s | |
最大印刷可能な面積 最大印刷面積 | 400mm ((X) x340mm ((Y) | |
網框サイズスクリーンフレームサイズ | 470mm×370mm~737mm×737mm | |
網框厚さスクリーンフレーム厚さ | 20mmから40mm | |
刀圧 印刷圧 | オークグ -10kg | |
印刷速度 印刷速度 | 1mm/sec~200mm/sec | |
印刷間隙 プリントギャップ | 0mm-20mm | |
脱模 基質分離 |
脱模速度:0.1-20mm/s 速度:0.1mm/sec-20mm/sec | |
脱模距離:0mm-3mm 距離:0mm-3mm | ||
脱模方式 分離オプション |
先起 刀 再脱模 先脱模 再起 刀 分離後スプリーグアップ;分離後スプリーグアップ |
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适用 料 ペーストのオプションを適用 | 锡膏 油墨 銀 溶接剤 印刷インク シルバーペスト |
智能トランスミッションシステム 転送 システム 规格 仕様 | ||
皮带类型 ベルトタイプ | U型 輪皮带,前軌固定 Ugearベルト,前列固定 | |
ESD兼容性ESD互換性 |
ブラック・トランスポート・ベルトと導線の表面電阻>110Ω 表面抵抗が110 Ω以上の黒い輸送ベルトとガイド |
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幅調整 幅調整 | 程式可調後軌移動 プログラム可能な電動後軌 | |
運輸方向 トランスポート方向 | L→R,L→L,R→L,R→R | |
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最小基板尺寸 基板処理サイズ (最低) | 50mm ((X) x50mm ((Y) |
最大基板サイズ 基板処理サイズ (最大) | 400mm ((X) ×340mm ((Y) | |
基板厚さ 基板厚さ | 0.4mm~5mm | |
基板重量 基板重量 (最大) | ≤3kg | |
基板?? 曲量 サブステート ウォーページ | ≤対角線1%≤1%斜面 | |
基板固定 基板固定 | 柔性側 柔軟なサイドクランプ | |
基板下方净空高度 基板下面の空白度 | ≤15mm |
識別システム ビジョン 规格SP関連性 | ||
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多機能画像処理システム 多機能画像処理システム |
マーク点ソフトウェア測定,二次定位,部品識別機能,数字カメラ:130万ピクセル,カメラ景深達2mm,FOV:10*8mm Fiducial Mark ソフトウェア 測定 位置2倍 デバイス識別機能 デジタルカメラ1.300万ピクセル カメラのシーンの深さは2mm FOV:10*8mm |
图像定位システム 信頼認識 |
自動対准示,最小識別0.1ミリの基准点 0.1mmの信託キャプチャを組み込む自動信託学習と検索 |
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基准点数 信頼関係 | 2個または4個マーク基准点定位システム 2つまたは4つの信頼マークアライナメントシステム |
基准点类型 信頼型 |
□方形,○円形,△三角形+,十字形,ユーザー自定義类型 □平方,O丸,△三角形+,クロス,ユーザー定義型 |
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基准点サイズ 信頼性のあるサイズ | 0.1mm3mm | |
基准点位置 信頼位置 | 基板上任意の位置 基板上の任意の位置 | |
基准点位置補償 信用上の誤り 回復 | 自動光学調節 自動照明調整 | |
基准点 自動検索 自動信頼検索 | ||
カメラ光源 カメラ照明 | 手動調節 手動調節 | |
2D検査システム2D検査システム | 2D検査 锡膏印刷品質2D検出 溶接印刷品質 |
電気 气 配って 置 及 環 境 境 要する 求 规格 仕様 | ||
電気 圧力 V o l g e | 電気圧:220V,±10%,単相50/60Hz.220ボルト +/-10%.単相50/60Hz | |
功率 率 P o w e r | 2kw | |
气源 空気供給 | 0.45〜0.6kg/cm2 | |
温度 温度 | 25±3°C | |
湿度 湿度 | 相対湿度30%-70%30%-70%相対湿度 (凝縮しない) |
標準配置 標準 構成 规 格 仕様 | ||
印刷機枠 プリンター 建設 | 整机一体成型フレーム 最適化された溶接フレーム | |
装置制御 マシン制御 | 三块運動制御カード 制御 三つの制御 モーション制御カード | |
操作システム 操作システム | Windows XP,可选配Win7 Windows XP,Win7 (オプション) | |
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操作インターフェイス 操作インターフェイス |
画面,キーボードとマウス,DESENV2ソフトウェア,ディスプレイはデバイス右側上に置かれます.ディスプレイ,キーボードとマウスとDESEN V2ソフトウェアは,右側に表示されます. |
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刀 スキージー | 直連丝杆/单点悬浮式 刀 直接スクリュー/単点懸垂スクイージ |
刀圧恒定智能制御システム 圧縮機圧の常時知的な制御システム |
ソフトセット調節 刀圧 ソフトウェア制御で調整された圧力 |
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鋼網自動位置模块 スタンシルの自動位置付けモジュール |
鋼網放入鋼網支?? 架中,?? 刀頭 自動実現鋼板定位 スタンスリルの位置を自動的に認識します. |
基板支?? 定位システムPCB サポート位置位置システム | 支?? 等高块,支?? ピン,支?? プラットフォーム サポートブロック,サポートピン,サポートプラットフォーム | |
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智能清洗システム インテリジェントクリーニングシステム |
多尺寸拭き紙 一般用,拭き紙消費量少,洗剤制御モジュール 異なるサイズのタオル紙を使用できます.紙消費量が少なく,溶媒制御モジュール |
網板定位 ステンシルアライナメント | プログラム設定,Y方向定位 プログラム制御,Y方向定位 | |
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機器接口 マシンインターフェース |
SEMI インプット/アウトプット 4芯 国際標準接口 SEMIインプット/アウトプット 4 コア インターナショナル スタンダード インターフェース |
通讯接口 接続性 |
RJ-45LAN (ネットワーク) とUSB2接口は利用可能 RJ-45LAN (ネットワーク) とUSB2インターフェースが利用可能 |
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三色智能LED警告灯 3色インテリジェントLED警告灯 |
プログラム可能な制御と声光報警 音声アラームでプログラム可能 | |
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高性能高精度プラットフォーム 高性能で高精度なプラットフォーム |
平台処理方式 退火工艺+小刀快?? 方式,プラットフォーム内金属張力残留を減少,長期使用後不易変形,精度保証. 平台加工方法は,アニールプロセスとナイフ迅速フレーシング方法を採用し,平台内の金属ストレスの残留量は減少します. 容易な変形,精度保証. |
快捷式プラットフォーム调整システム 急速なプラットフォーム調整システム |
旋??式 手動 速調 プラットフォーム高度 手動式快速調節のプラットフォームの高さ |
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智能補償プラットフォーム 知的補償プラットフォーム |
X,Y,θ多軸独立調整 X,Y,θ 多軸独立調節 |
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智能トランスミッションシステム インテリジェントトランスミッションシステム |
自動停板装置+自動基板位置+左进左出,左进右出,右进右出,右进左出 自動制限装置 +自動位置付け基板 +左へ左へ右へ右へ右へ右へ左へ |
説明書 文書 |
硬コピー手帳には:操作機,安装と電気図書が含まれます. 技術手帳と教科書には操作者の機能がサポートされています. 操作手帳,設置手帳,電気図面,操作機能をサポートする技術手帳とチュートリアル. |
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装置サイズ およそ寸法 | 1140 (長) X1365 (寬) X1510 (高) mm 1140 (長) X1365 (西) X1510 (高) mm | |
機器重量 推定重量 |
1300kg包装を含む (装置自身+配置オプション) 1300kg boxed ((マシンで選択された設定オプションに依存) |
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1100kg包装を含まない (装置自身+配置オプション) 1100kg 開箱式 (マシンで選択した設定オプションに依存) |
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ソフトウェアと通信ソフトウェア &通信 规格仕様 | |
ソフトウェア・インテリジェント・備份モジュール ソフトウェア インテリジェント バックアップ モジュール |
データベース自動備份,ソフトウェアアップグレード後不失 データベースの自動バックアップ,ソフトウェアのアップグレードは失われていません |
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保養予告機能 早期警告機能 |
機台丝杆,滑板,電機など 自動提示保全情報 機械のワイヤ棒,スライドブロック,モーター,その他の自動メンテナンスメッセージ |
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印刷参数 智能モジュール インテリジェントモジュール |
選択生産基板类型,自動で最高のパラメータ設定を与える FPC,LED,電話PCBなど,プリンタは自動的にパラメータを与えることができます. |
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锡膏自動回收システム 溶接パスタの回収システム |
定時または定次数 ソフトウェア制御 刀将印刷行程外の锡膏を印刷行程中へリサイクル 固定周波数で 復元 溶接パスタを印刷エリアに |
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认证 認定 | 规格 仕様 | |
CE | 98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC | |
噪音級 音響騒音レベル | <70dB 70dB未満 |