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11 年
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特徴
1.調整可能なスクイージ圧力の自動バランス
2. インテリジェントな 2D 検出
3. 乾式および湿式洗浄。オプション: 真空クリーニング
4. オプション：薄板印刷用
5.高度なマークポイント認識 技術と安定したシステム能力
6. 中国初のオンライン校正技術
全体図
1.ラックモジュール
2. リフティングモジュール
3. プラットフォーム調整モジュール
4.ハウジングモジュール
5. 画像キャプチャモジュール
6. 版枠位置決めモジュール
7. スキージモジュール
8. 表示モジュール
9. 洗浄モジュール
10.コンベアモジュール
11.空気と電力の入力
技術パラメータ
| パラメータ | YSL-T3 Plus/YSL-T3 BTB/YSL-T3 Plus BTB | |
| 基本パラメータ | スクリーン枠サイズ(mm) | 520(×)×420(Y)～737(×)×737(Y) |
| 厚さ∶ 20-40mm | ||
| 最小 PCB(mm) | 50(×)×50(Y)mm | |
| 最大 PCB(mm) | 400(横)×310(縦) | |
| 厚さ | 0.2mm～6mm(基板0.4mm以下は治具使用) | |
| 曲線 | <1%(対角測定) | |
| PCB 裏面 パーツの高さ | 10mm | |
| コンベア高さ | 900±40mm | |
| サポート | マグネットサポート、マグネットピース、真空チャンバー（オプション） | |
| クランプ | サイドクランプ（標準）、オプション表をお読みください | |
| エッジ距離 | PCB プロセス エッジ ≥2.5mm | |
| コンベア速度 | 0～1500mm/s、1mm刻み | |
| コンベアベルト | U型シンクロベルト | |
| ストッパー方式 | エアシリンダー | |
| ストッパー位置 | 基板サイズに合わせて基板ストッパー位置を設定 | |
| 流れ方向 | LR、RL、LL、RRは顧客によって異なります | |
| 印刷システム | 印刷速度 | 5-200mm/s 調整可能 |
| プリントヘッド | ステップモータ駆動スクレーパ昇降 | |
| スクレーパー | スチールスクレーパー、ゴムスクレーパー（オプション） | |
| スクレーパー角度 | 60° | |
| スクレーパー圧力 | 0~20kg | |
| システムを見る | 基板分離 | 3分割基板分離；速度∶0.1-20mm/s；距離∶0-20mm |
| 位置合わせ方法 | マーク 自動位置合わせ | |
| カメラ | ドイツBASLER、1/3インチCCD、640*480ピクセル、ピクセルサイズ5.6μmx5.6μm | |
| 画像取得方法 | 上下二重写真 | |
| カメラライト | 同軸ライト、リングライトの4種類のライトが調整可能 | |
| 表示範囲 | 9mm×7mm | |
| 寸法をマーク | 直径または辺の長さ 1mm~2mm、許容オフセット 10% | |
| マーク形状 | Cir、Rec、または菱形など | |
| マーク位置 | 基板専用マークまたは基板パッド | |
| 二次元検出 | 標準 | |
| 正確さ | テーブル調整範囲 | X=±3mm、Y=±7mm、0=±1.5° |
| 位置精度 | ±0.01mm | |
| 印刷精度 | ±0.025mm | |
| 時間 | サイクルタイム | <10 秒 (印刷、クリーニング時間など) |
| ラインタイムを変換する | <5分 | |
| プログラミング時間 | <10分 | |
| 制御システム | コンピュータ構成 | 産業用PC、Windows公式システム |
| システム言語 | 中国語/英語 | |
| 前後のマシン接続 | SMEMA | |
| ユーザー認証 | ユーザーPWとシニアPWのセット | |
| 洗浄システム | 洗浄システム | 乾式・湿式（標準）、真空仕様（オプション） |
| 液面検出 | 液面自動警報検知 | |
| 電力パラメータ | 主電源 | AC220V±10%50/60HZ 単相 |
| 総電力 | 約3kw | |
| 主空気供給 | 4.5～6kgf/cm2 | |
| 機械重量 | 約900Kg | |
| 機械寸法 | 1140(L)×1380(W)×1530(H)mm(標準);1675(L)mm(フィード供給モジュール);1675(L)mm(接続モジュールを追加),2210(L)mm(材料および接続モジュール) | |
| オプション | 空圧トップクランプ | PCB用（厚さ≤1mm） |
| トップクランプ＋サイドクランプ | PCB用（厚さ≤1mm） | |
| 真空吸着して洗浄 | PCB（厚さ≤1mm）およびFPC用 | |
| 自動スズ添加 | 自動スズ添加 | |
| 自動ローディングおよびアンローディング | 自動ローディングおよびアンローディング | |
| 柔軟で普遍的なサポート | 両面PCB用（PCB裏面部品高さ≦9mm） | |
| スクリーン枠の自動位置決め | スクリーン枠の自動位置決め | |
| 基板厚み移動調整機能 | PCB基板の厚さは自動的に調整されます | |
| スキージ圧力フィードバック機能 | スクレーパー圧力のリアルタイムフィードバック | |
| エアコン | 顧客は自分で購入することができます | |
| ステンシル監視システム上のはんだペーストの残り | ステンシル監視システム上のはんだペーストの残り | |
| SPI 閉ループ | SPI 閉ループ | |
| UPS 電源オフ保護 | UPS 15 分間の電源オフ保護 | |
| インダストリー 4.0 | バーコードトレース機能、生産分析など | |