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11 年
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特徴:
1.電磁石ポンプの独立した研究開発
2.溶接スペースを高めるためにシステムを運ぶローラーを採用しなさい
3.維持すること容易なモジュール設計
4.表示全プロセスの溶接の状態
| 変数 | 名前 | 指定 |
| ボディ変数 | 装置次元 | 1435 （L）*1800 （H） W）*1670 （ |
| 装置の重量（KG） | 1050 | |
| 最高PCB板サイズ | 510 （L）*450 （W） | |
| 最低PCB板サイズ | 120 （L）*50 （W） | |
| PCBの上の整理 | 120 | |
| PCBの歯底のすきま | 60 | |
| PCBのプロセス側面 | ≥3 | |
| 地面の上のコンベヤー ベルトの高さ | 900±20 | |
| PCBの移動の速度 | 0.2-10 | |
| PCBの重量（KG） | ≤5 | |
| PCBの厚さ（を含む据え付け品） | 1-6 | |
| コンベヤー ベルトの調節可能な範囲 | 50-450 | |
| コンベヤー ベルトの幅の調節方法 | 電気 | |
| PCBの移動の方向 | 左から右 | |
| 空気取り入れ口圧力 | 0.6 | |
| 窒素の供給 | 顧客によって提供される | |
| 窒素の吸入圧 | 0.6 | |
| 窒素の消費 | 1.5 | |
| 必須窒素純度 | >99.999 | |
| 電圧 | 380 | |
| 頻度 | 50/60 | |
| 最高のパワー消費量 | <28 | |
| 最高の流れ | <56 | |
| 周囲温度 | ||
| 機械騒音 | <65 | |
| 通信用インタフェース | SMEMA | |
| 溶接システム | 溶接のＸ軸最高旅行 | 510 |
| 溶接のＹ軸の最高旅行 | 450 | |
| 溶接のZ軸最高旅行 | 60 | |
| 最低のノズルの外の直径 | 5.5 | |
| ノズルの内部の直径 | 2.5-10 | |
| 最高の頂上の高さ | 5 | |
| 錫の炉容量 | Approx.13kg （（無鉛） Sn63Pbの）/Approx.12kg | |
| 最高のはんだ付けする温度 | 330 | |
| 錫の炉の熱する力 | 1.15 | |
| システムの予備加熱 | 温度較差を予備加熱しなさい | <200 |
| 熱する力 | 6 | |
| 加熱法 | 熱気 |
速く、便利なプログラミング システム
特徴および利点:
1。から選ぶべき3つのプログラミング方法
2.オフラインで プログラムするサポート
3.溶接変数は各々の溶接ポイントのために利用できる
4.プロセス データ記録
安定した、良質の溶接----溶接モジュール
特徴:
1。頂上は安定している
2。ノズルは取除き易く、取り替え易い
3.良質のノズル（3か月に使用することができる）
4.小さい足跡
5.省エネ
6.速いライン変更
輸送システム----伝達トラック
輸送システムは運ぶ溶接スペースを高め、板の端の近くの部品の溶接をより促すローラーを採用する。
高い生産性のための解決
1.柔軟性および高い生産能力の条件を満たすモジュール設計
2.二重接続の二重生産能力のために適した
3.賦課の必要性を満たすためにノズルの2つの指定が完了する機会
選択的なはんだ付けするプロセス
溶接プロセス:
1.指名位置への移動PCB板
2。電磁石ポンプはプログラムされた道に従って溶接され、上の熱気は同時に予備加熱される
3.出て行くPCB
基本的な構造モジュール
機械ポンプによって比較される電磁石ポンプを使用して電磁石ポンプは操作の間に安定した波のピーク、動きの機械の摩耗を備えていないし、少しだけ無駄を作り出す。さらに、溶接モジュールは溶接プロセスの正確さを保障するために高精度の動きシステムを採用する。、同僚は錫の関係の現象を非常に除去できる特別なプロセスに協力する。ユーザーの経験の点では、それは溶接を提供しユーザーの経験を非常に改善する波高さのカメラそして自動検出を監視する。