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11 年
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YS-CPS435選択的なはんだ付けする機械
2700x1735x1415 （mm） 0.5KG/pot/week x4 YS-CPS435の選択的なはんだ付けする機械
技術的な変数:
| 機械サイズ | 2700x1735x1415 （mm） |
| PCBのサイズ | L400*W350 （mm） |
| コンベヤーの高さ | 900±20 （mm） |
| はんだの鍋 | 電磁石ポンプ錫のはんだの鍋 |
| 錫のドロスの量 | 0.5KG/pot/week x4 |
| 窒素の消費 | 1.5-2mの³ /h/potx1 |
| はんだの鍋数 | 単一の鍋 |
変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。
| 指定: | |
| 変化モジュールのｘ軸の間隔（最高。） | 510mm |
| 変化モジュールのｙ軸の間隔（最高。） | 450mm |
| 最高。ノズルの速度 | 7m/min |
| 変化内容 | 2つのL |
| 変化タイプ | IEC 61190-1-1に従ってL0、L1、M0の有効な標準とおよびまたはおよび、再RO |
| 変化有効なレベル | L0、L1、M0 |
| ノズル | 130 μm、代わりとなる直径 |
| スプレー圧力 | 0.5~1.0棒 |
| スプレーの幅 | 2~8のmm （スプレーと130 μmをノズルを通して出しなさい） |
| スプレーの速度 | 20 mm/s |
| 速度の位置 | 400 mm/s |
| 正確さの位置 | ±0.2 mm |
| 変化システム | サーボ ドライブとの2軸線 |
変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。