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11 年
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450mm x 350mm 10kg半自動PCBの印字機のはんだののりスクリーン プリンターSMTステンシル印字機
技術的な変数
| 項目 | X9 |
| PCB変数 | |
| 最高板サイズ（X-Y X） | 450mm x 350mm |
| 最低板サイズ（X） Y X | 50mm x 50mm |
| PCBの厚さ | 0.4mm~14mm |
| そり | 最高。1% PCBの斜めの行 |
| 最高板重量 | 10kg |
| 板差益のギャップ | 3mmへの構成 |
| 最高の最下のギャップ | 20mm |
| 移動の速度 | 1500mm/s （MAX） |
| 地面からの移動の高さ | 980 ±40mm |
| 移動軌道方向 | 、左右、左左右/左、右右（プログラム設定） |
| 移動モード | 1つの段階軌道 |
| 方法を締め金で止めるPCB | プログラム可能で適用範囲が広い側面圧力+適応性があるPCB板 厚さ+底必要な吸引キャビティ真空（任意: 1の底の分岐部分的な真空;締まる2、端 基質の締め金で止めること） |
| サポート方法 | 磁気指ぬき、等しく高いブロック、特別な真空の吸引キャビティ 工作物の据え付け品。 |
| 印刷変数 | |
| 印字ヘッド | 中断された理性的な閉じたループの印字ヘッド（リニア モーター） |
| 型板のフレーム サイズ | 370mm x 470mm~737 mm X 737のmm |
| 最高の印書域、印刷域 | 450mm x 350mm |
| スクイージのタイプ | 鋼鉄スクイージ/接着剤のスクイージ（角度45°/55°/60°matching 印刷プロセス） |
| スクイージの長さ | 220mm~500mm |
| スクイージの高さ | 65 ±1mm |
| スクイージの厚さ | 0.25mm Diamond-likeカーボン コーティング |
| 印刷モード | シングルまたはダブルのスクイージの印刷 |
| Demouldingの長さ | 0.02 mm - 12のmm |
| 印刷速度 | 0~ 200 mm/S |
| 圧力の印刷 | 0.5- 10Kg |
| 打撃の印刷 | 中心からの±200mm |
| イメージ変数 | |
| 視野 | 6.4mm x 4.8mm |
| プラットホームの調整範囲 | X、Y:±7.0MMのθ:±2.0° |
| 基準ポイント タイプ | 標準的な形の基準ポイント（SMEMAの標準）、はんだのパッド/ 開始 |
| カメラ システム | 独立したカメラ、上向きに/下方にイメージ投射視野システム、 幾何学的な一致の位置 |
| パフォーマンス パラメータ | |
| イメージの口径測定の繰返しの精密 | ±10.0ミクロン@6のσ、Cp≥2.0 |
| 印刷の繰返しの精密 | ±20.0ミクロン@6のσ、Cp≥2.0 |
| サイクル時間 | < 7s |
| プロダクト転換 | < 5mins |
| 装置 | |
| 電力要求事項 | AC220V ±10%、50/60HZ、15A |
| 圧縮空気の条件 | 4~6Kg/cm2の管の10.0の直径 |
| オペレーティング システム | Windows XP |
| 外のり寸法 | L1140x W1410x H1480mm |
| 機械重量 | Around1000Kg |
| 温度および湿気の制御モジュール（任意） | |
| 環境の温度 | 23±3℃ |
| 相対湿度 | 45~70%RH4 |
それが簡単な、信頼できる位置構造、正確な位置調節すること容易であるので短距離走者3Mのはんだののりプリンター、それによりそれすぐにそして自動的にPCBの別の厚さができるようにピン高さを調節できる。
スプレー ノズルは拭くペーパーで均等に振りかけられるクリーニングの液体を作る。arc-shapedゴム製 ワイパーは柔らかく、antiwear antirustであり、二方向の強い真空と完全にきれいになる。
250から450mmに拭くペーパーの幅を合わせることは容易でドライ クリーニング、ぬれた拭く、ぬれたクリーニングに使用することができクリーニングか他の目的を交換する。
omni-が付いている高度の上下同軸光学直線システム
方向軽い補償、明確な決断、プロセスの広い範囲
適用窓、高精度のサーボ モーターおよび組合せの
より正確のための最先端の球ねじそして線形スライドの柵
イメージを確認し、捕獲する。顕著な安定性の缶
PCBおよびステンシルの一致した正確さを保障しなさい。
スクイージ圧力フィードバック システムを使うと、私達は理性的に調節してもいい
スクイージの深さおよび圧力価値を必ず保障するため
印刷プロセス、それによりのためにプロセス制御 ベストを達成するため
高密度および良いピッチ装置の完全な印刷。
リアルタイム、それはに測定される統計量に圧力データ使用することができる
そしてプロセス制御の監視。
Siphonicおよびプログラム可能な粉砕のノズルおよび洗浄液の缶
乾燥した、ぬれたおよび真空の洗浄法の組合せでのためのであって下さい
完全にクリーニング。柔らかいantiwearゴム製 スクイージは容易にである
分解すれば完全にきれいになる。