YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

YUSH の電子技術 Co.、株式会社 2005 年以来の PCB の depaneling 機械及び PCB の分離器の専門家。

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紫外レーザーの打抜き機-二重テーブルの製粉のナイフ- MicroScanの打抜き機(モデル:5000DP)

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省/州:jiangsu
国/地域:china
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紫外レーザーの打抜き機-二重テーブルの製粉のナイフ- MicroScanの打抜き機(モデル:5000DP)

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型式番号 :5000DP
原産地 :智プレアデス
最低順序量 :1 セット
支払の言葉 :L/C、D ・ D ・ P、ハムスター、ウェスタン ・ ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :1 ヶ月あたりの 100 セット
受渡し時間 :3日から7日
包装の細部 :木製パッケージ
レーザーの特性 :固体すみれ色レーザー
レーザーの波長 :355nm
カメラのlents :SCANLAB/CTI
火格子を付けるスケール :Renishaw
CCD :MVC
ドライブ モーター :Yaskawa
正確さの位置 :±2 μm
正確さの処理 :±20 μm
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紫外レーザーの打抜き機-二重テーブルの製粉のナイフ- MicroScanの打抜き機(モデル:5000DP)

 

技術的な特徴:

 

1. ワーク テーブル:二重プラットホームの働くモードは、相次いで、装置の接触の途切れない仕事を常に保つために、生産の効率を非常に改善したり、FPCおよびPCBの処理のために合う装置専門にする。


2. 有効で、速いFPC/PCBのプロフィールの切断、訓練およびフィルムの入り口、指紋の同一証明の破片の切断、TFのメモリ・カード副板、携帯電話のカメラ。ヘッド モジュールの切断のような適用。

3. ブロック、ブロックか選択されたエリアと示される層は切られ、直接形作られ、最先端は円形および滑らか、滑らかおよびぎざぎざなしであり、流出がない。プロダクトは良く、困難で複雑なパターンの切断のために特に適している切断できる、自動置きのための倍数でマトリックス整理される。


4. 高性能レーザー:それはよいビーム質、小さい集中された点および均一電力配分がある国際的な第一線のブランド ソリッド ステート紫外線レーザーを採用する。小さい熱効果、小さい切り開かれた幅および高い切断の質の利点は完全な切断質の保証である。


5. 速く、高精度:メートルの順序でマイクロ高精度を維持している間高精度、速い切断のための速いironlessリニア モーター システム プラットホームによって結合される低い漂流の検流計。


6. フル オートの位置:高精度CCDの自動置き、位置を速く集中、正確なさせること高精度、生産の効率を非常に改善する同じタイプの1ボタン モードを達成するため作動すること、容易な手動介在無し。


7. 排気ガスの処置システム:吸引システムは完全にオペレータに害および環境に汚染を避ける切断排気ガスを除去できる。


8. オートメーションの高度:検流計のauto-correction、自動焦点の自動オートメーションすっかり、レーザーの変位センサーが付いているテーブルへの焦点の自動調節。表面の高さは速い直線を可能にし、時間および心配を救う。


9. ソフトウェアを学ぶこと容易:自己開発するWindowsベースの制御ソフトウエア、強力なeasy-to-operate中国インターフェイス、友好的および美しいです
大きくおよびいろいろ、作動すること容易。

 

指定変数:

 

項目 機械モード MicroScan 5000DP

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

設定

レーザーのブランド Optowave
レーザー力 15W
レーザーの特性 固体すみれ色レーザー
レーザーの波長 355nm
振動のカメラ レンズ SCANLAB/CTI

視野レンズ

 

SILL/JENOPTIK

 

HIWIN
反射器 Optowave
火格子を付ける定規 Renishaw
CCD MVC

 

運転者モーター

 

Yaskawa

反射器 Optowave
リニア モーター igus
355ビーム エクスパンダー Optowave
DCの発電機 HIWIN
355ビーム エクスパンダー Optowave

プロセッサ

HOYAN
機械材料 大理石
動作制御カード QianliYun
ソフトウェアの切断 Hoyan-ScanCut
  点の直径 20± 5um

最高。範囲

 

50mm*50mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

特性の設定

 

厚さの切断

 

1.2mm以下

反復性

正確さ

±2 μm

位置

正確さ

±2 μm

 

精密の処理

 

±20 μm

MAX.テーブル 350*450mm*350*450mm (2表)
機械サイズ 1350mm (L)×1150mm (H) W)×1550mm (
ホールダーのフォーマット Gerber/DXF
機械重量 2000KG
作業方法 二重テーブル

 

 

 

 

 

 

 

環境

AC220V/3.5KW
電気条件 2フェーズAC220V
温度 20±2 ℃

 

湿気

 

50-60%

空気圧 0.5~0.6Mpa
振動 ≤5um
環境の条件 20±2 ℃ /50-60 %
特殊関数 レーザーQRコード(金属/オイルの表面)
材料の切断

カバー フィルム、純粋な接着剤、青いフィルム

、FR4、PP、PI、FPCのPC

 

デモ展覧会:

 

紫外レーザーの打抜き機-二重テーブルの製粉のナイフ- MicroScanの打抜き機(モデル:5000DP)

 

 

 

 

 

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