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11 年
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セリウムの証明書および最も低いStreesの200mmの長さPCBの分離
PCBの分離のための特徴:
1. 気学的に運転されたおよび電磁石弁制御。
2.空気ドライブ単位による振動のないせん断プロセス。
3. 0.3mmへの敏感なSMD、コンデンサーまたは薄い板とのせん断のPCBsは安全にせん断することができます。
4.せん断操作はPCBをせん断するためにオペレータがフィートのペダルを押すことです。
5. PCBのvの溝の近くの最も高い部品は70mmまでである場合もあります。
6。最小距離がVの溝と電子部品の間の0.5mmである。
7. PCBの挿入のためのギャップは機械の前の調節のノブによって調節し易い場合もあります。
利点かPCBの分離:
1. 容易な維持および操作
2. 0.3mmへの薄いPCBは安全にせん断することができます
3.空気ドライブ単位による振動のないせん断プロセス
PCBの分離の技術的な変数
| モデル | CWVC-330 |
| 最高。PCBのせん断の長さ | 330mm （顧客用できて下さい） |
| PCBのせん断の厚さ | 0.3-3.5mm |
| 電圧および力 | 110V/220V 10W |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| PCBのせん断の速度 | オペレータ巧みなレベルが原因で |
| PCBせん断機械サイズ | 620*230*400mm |
| PCBせん断機械重量 | 165kg |
私達のサービス
| 利用できる1.Engineers海外機械類を整備するため。 | エンジニアはfreignの国に送られて利用できます機械類の訓練をし、テクニカル サポートを提供するために。 |
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