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11 年
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特徴:
1. PCBのセリウムの証明書が付いているFPC CNCレーザーの打抜き機のための機械類を切るレーザー
2. 堅く、適用範囲が広いPCBのDepanelingのための3Dレーザー機械は、最も低いPCBの切断のレーザー装置を投資費用
3. 短波、高いビーム質および最も高いピーク力の特性が付いている高性能紫外線レーザーを採用しなさい。紫外線が分解によってあるので、材料、の小さい熱効果、成層無し、精密な切断の効果、滑らかで、急なサイドウォールの後のそうほとんどぎざぎざ無しの処理切断へ溶けるかわりに蒸発。
4. 真空モードを、マトリックスの保護版のない、便利使用し、処理の効率を改善することによる修理されたサンプル。
5. 、のような切れるいろいろな基質材料のために使用される:ケイ素、製陶術、ガラス、等。
6. 自動修正、自動位置および多板切断機能。自動板厚さの測定および補償。完全な打撃モーター補償機能。改良される正確さ、減らされた横の振動を切る。改善された深さの切断の正確さ。複雑なパターンの切断の改善された効率。
7. 制御ソフトウエア、人間化されたインターフェイス、完全な機能および簡単な操作の独立した知的財産権。
8. グラフィックを、別の厚さおよび異なった材料を処理し、同期的に階層化されした処理および完全切る
PCBのセリウムの証明書-製品イメージが付いているFPC CNCレーザーの打抜き機のための機械類を切るレーザー