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11 年
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使用法:
型または保護版のないFPCそして有機性膜のカバー板の精密切断。レーザ光線の高エネルギーレーザー ソースそして精密な制御は結果の処理の処理速度そして正確さを改善できる。
特徴:
1. 制御ソフトウエア、人間化されたインターフェイス、完全な機能および簡単な操作の独立した知的財産権。
2. グラフィックを、別の厚さおよび異なった材料を処理し、同期的に階層化されした処理および完全切る
3. 短波、高いビーム質および最も高いピーク力の特性が付いている高性能紫外線レーザーを採用しなさい。紫外線が分解によってあるので、材料、の小さい熱効果、成層無し、精密な切断の効果、滑らかで、急なサイドウォールの後のそうほとんどぎざぎざ無しの処理切断へ溶けるかわりに蒸発。
4. 真空モードを、マトリックスの保護版のない、便利使用し、処理の効率を改善することによる修理されたサンプル。
5. 、のような切れるいろいろな基質材料のために使用される:ケイ素、製陶術、ガラス、等。
6. 自動修正、自動位置および多板切断機能。自動板厚さの測定および補償。完全な打撃モーター補償機能。改良される正確さ、減らされた横の振動を切る。改善された深さの切断の正確さ。複雑なパターンの切断の改善された効率。
