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11 年
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高精度PCBのための空気レーザーPCB Depanelingは板を記録した
PCBの分離器機械指定:
1. モーターを備えられた線形刃Depanelizer （YSVC-3）
2. 陶磁器のコンデンサーを含むスコア ラインに0.5mmとして近くとして部品と板を、安全にせん断する
3. きわめて簡単なオペレータ!パネルはスコア ラインのを除くナイフに挿入することができない
4. 気学的に運転される
5. 扱う高い部品1"まで
6. 円形のナイフによって行われることができる船首波は避ける
7. ナイフ間の間隔の容易な調節
PCBの分離器機械指定:
| モデル: | YSVC-3 |
| 最も長いの最小になる: | unlimted |
| サイズ: | 780mmx500mmx620mm |
| 厚さを最小にしなさい: | 0.3-3.5mm |
| 仕事域: |
330*220mm |
| 機械重量: |
185Kg |
PCBの分離器機械適用範囲:
1. 長さの金属板をより多くの安全容易に切れば。
2. 回転方向なしで長い板を、直接分ける。
3. 板2.0mmまで厚い金属板を分ける
4. 陶磁器のコンデンサーを含むスコア ラインに1つのmm、近い部品と板を安全にせん断する
5. きわめて簡単なオペレータ!パネルはスコア ラインのを除くナイフに挿入することができない
6. to50mmの上の高い部品を扱う
7. 円形のナイフによって行われることができる船首波は避ける
8. ナイフ間の間隔の容易な調節
V-CUT PCBの分離器機械。
1. 最高。PCBのdepaneling長さはunlimted
2. 曲がるおよび張力圧力のないDepaneling PCB
3. 安全使用、容易な操作
4. 振動のないDepanelingプロセス
PCBの分離器機械特徴:
1. 機械は曲がるおよび張力圧力なしでdepanel調整PCBに、注意深く設計されていた。
2. 陶磁器のコンデンサーのような敏感なSMD部品はdepanelingによって、損なわれない
0.3mmへのプロセス、か薄い板は安全に働かせることができる。
3. 振動のないDepanelingプロセス
4. PCBのdepaneling制御方式は空気主導および電磁石弁によって行う
5. PCBの制御操作はdepanel PCBにことオペレータ スタンプ フィートのペダルである
6. PCBのvの溝の近くの最も高い部品は50mmまでである場合もある
7. PCBの挿入のためのギャップは調節し易い場合もある