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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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液浸の金Fr4の銅の覆われたサーキット ボードPCB保証装置のための2つの層
液浸の金Fr4の銅の覆われたサーキット ボードPCB保証装置のための2つの層
  • 液浸の金Fr4の銅の覆われたサーキット ボードPCB保証装置のための2つの層
  • 液浸の金Fr4の銅の覆われたサーキット ボードPCB保証装置のための2つの層
製品の詳細
保証装置のための液浸の金のサーキット ボードPCB PCB 2つの層は液浸の金のサーキット ボード保証装置のためです。そしてこの銅の基盤PCB板のminapertureは緑のはんだのマスクおよび液浸の金（ENIG）の表面処理の0.2 mm、です。 なぜLEFANGを選んで下さいか。 1999年に確立...
製品詳細図 →
商品のタグ：
銅板の用途 6層の浸透金PCB 銅で覆われた回路板

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