シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm

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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissCyan Hong
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顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm

最新の価格を尋ねる
型式番号 :OT6008L365
原産地 :深セン、中国
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力 :290、1ヶ月あたりの000sqm
受渡し時間 :2-10 の仕事日
包装の細部 :内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
基材の誘電体 :Fr - 4
層 :8 層
表面処理 :液浸の金
板厚さ :1.0 MM
はんだのマスク :
Min. Aperture :0.1 mm
線幅/間隔 :0.1 / 0.075 mm
サイズ :40 * 90 の mm
銅の厚さ :70 um/2つのoz
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重い銅PCBのプリント基板8つの層の1.0mm ENIGの青いはんだの

厚い銅PCB板8つの層は2つのOz/70のµmの銅の厚さのFR4板材料となされます。また、この高周波PCB板の板サイズは青いはんだのマスクおよびOSPの表面処理の40 * 90のmm、です。

顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm

速い引用語句を得る方法か。

顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm

ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
板厚さ:0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
板サイズおよび量

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

サンプル:

板基本的な情報-サンプル

板材料

Fr - 4

物質的なブランド

KB

材料仕様書

Tg 170

板厚さ

1.6 mm

銅の厚さ

1つのOz

表面処理

ENIG

はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

板サイズ

100つのmm * 100つのmm

10k

技術的なデータ
顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm
項目 細部
最高の層の計算 20のL
最高板厚さ 6.0 mm
最高のアスペクト レシオ 10:1
最高の銅の厚さ 6つのOZ
最高次元 600 * 700mm
PCB 4つの層のの最低の厚さ 0.4 mm
最低の穴/パッド 0.15 / 0.35mm
穴の位置の正確さ +/- 0.05mm
PTHの穴の許容 +/- 0.05mm
最低の線幅およびライン スペース 0.065 / 0.065mm
表面処理

無鉛HASL/HASL OSP

液浸の金/銀/錫、金張り(堅い金および柔らかい金)、

銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、カーボン インク、

ENEPIG

(electrolessニッケル- electrolessパラジウム-液浸の金)

調達期間

顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

なぜ私達のプロダクトを信頼できますか。
顧客用銅の覆われたプリント基板、電力増幅器PCB 8つの層1.0mm

--どんなLEFANGの視野が従って私達の顧客のプロダクトをよりよくさせるためにであるか私達は品質管理を達成するために全力を尽くします

システムandenvironmental管理システム。私達の公認の証明は次としてあります:

ISO9001:2008年 ISO14001:2004年
ISO/TS16949:2009年 OHSAS18000
UL RoHS
QC080000 CQC


今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

少し知識-多層PCB板
多層印刷配線基板(多層PCBs)は製作の技術の次の主要な進化を表しました。
非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。
この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。
多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。
物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。

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