シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ

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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissCyan Hong
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産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ

最新の価格を尋ねる
型式番号 :RM0004L081
原産地 :深セン、中国
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal、MoneyGram
供給の能力 :290の1ヶ月あたりの000 sqm
包装の細部 :内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
受渡し時間 :2-10 の仕事日
原料 :Fr - 4
層の計算 :4 つの層
板厚さ :1.2 mm
銅の厚さ :1つのOz/35 µm
表面処理 :OSP
はんだのマスク :
板サイズ :211 * 168のmm
Min. Aperture :0.3 mm
回線追跡幅/スペース :0.1 / 0.1 mm
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産業制御システムのための多層印刷配線基板PCB板

PCBのサーキット ボードの層の計算は4つの層であり、1つのOz/35のµmの銅の厚さのFR4 PCB板材料と、なされました。また、このPCBのサーキット ボードの板サイズは緑のはんだのマスクおよびOSPの表面処理の211 * 168のmm、です。

産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ

私達は何あなたのためにしてもいいですか。
産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ
経験18年のにによって、私達はOEM及びODM PCBのレイアウト、PCBの設計、PCBの製造業を提供します
単一味方されたPCB板、両面PCBおよび多層印刷配線基板サービスのPCBアセンブリへの
290,000のsqm/月の総生産容量の私達の顧客。

速い引用語句を得る方法か。

産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ

ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
板厚さ:0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
板サイズおよび量

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

サンプル:

板基本的な情報-サンプル

板材料

Fr - 4

物質的なブランド

KB

材料仕様書

Tg 170

板厚さ

1.6 mm

銅の厚さ

1つのOz

表面処理

ENIG

はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

板サイズ

100つのmm * 100つのmm

10k

調達期間
産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

進んだ何装置を私達は持っています自動化しましたか。
産業制御システムFR4 PCB板製作211 * 168のMm板サイズ

--私達は高度の自動化された生産設備の下で購入に大きく使いました。

装置の名前 シンセンの植物 トンコワンの植物
CCDの露出機械 8 12
AOIテスト機械 6 8
機械掘削装置 26 53
自動端の仕上げ機械 2 2
押す機械 2 2
VCP 0 2
電気めっきライン 1 2
CNCの旅程機械 12 12
自動テスター 10 16

今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

少し知識-倍はPCB味方しました

めっきされた倍は両面PCBsの別名味方しましたまたは高度技術の適用へ出入口であるDSPTの単一の味方されたPCBと比較しました。

倍はPCB互いのまわりで跡の旅程をviasを通って上と底層の間の跳躍によって可能にします味方しました。

設計する回路の回路デザイナーの柔軟性を非常に高める道を完全に交差させる機能は非常に増加された回路密度にそれ自身を貸し。

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