シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm

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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissCyan Hong
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Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm

最新の価格を尋ねる
型式番号 :RM0004L053
原産地 :深セン、中国
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal、MoneyGram
供給の能力 :290の1ヶ月あたりの000 sqm
包装の細部 :内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
受渡し時間 :2-10 の仕事日
原料 :Fr - 4
層の計算 :4 つの層
板厚さ :1.6 mm
銅の厚さ :1つのOz/35 µm
表面処理 :無鉛 HASL
はんだのマスク :
板size24.56 * 58.83 mm :303 * 150のmm
Min. Aperture :0.3 mm
回線追跡幅/スペース :0.13 / 0.13 mm
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製品の説明を表示

自動化されたPprocessingのプリント基板の高周波マザーボードPCB板

緑のはんだのマスクは自動化された処理機械で高周波PCB板4つの層の使用されます。高周波PCBの表面処理が無鉛HASLの間。また、このPCBのサーキット ボードの板サイズは303です* 150のmmおよび最低の開きは0.3 mmです。

Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm

なぜLEFANGを選んで下さいか。

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--Lefangはあなたの費用および時間を節約するためにワンストップ解決を提供します。

速い引用語句-競争の工場価格は常に提供されます
試供品-大量生産の前の自由のためのサンプル
品質管理-販売のチームは生産の質および調達期間を監視します
時間通りの配達-顧客の要求に従って兵站学の計画をカスタマイズして下さい

売り上げ後のサービス-私達の顧客の製造業を確かめるために24時間以内の要求に答えて下さい

速い引用語句を得る方法か。

Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm

ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
板厚さ:0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
板サイズおよび量

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

サンプル:

板基本的な情報-サンプル

板材料

Fr - 4

物質的なブランド

KB

材料仕様書

Tg 170

板厚さ

1.6 mm

銅の厚さ

1つのOz

表面処理

ENIG

はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

板サイズ

100つのmm * 100つのmm

10k

調達期間
Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

私達の良質プロダクトを保証する方法か。
Fr 4材料高周波PCB板によって自動化されるPCBアセンブリ303 * 150のMm

--私達は私達の良質プロダクトを保障するために70人の専門エンジニアを雇います。

部門 人数
電子イギリス。 13
R & Dイギリス。 15
PEイギリス。 10
CAMイギリス。 26
MIイギリス。 6


今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

少し知識-多層PCB板

多層印刷配線基板(多層PCBs)は製作の技術の次の主要な進化を表しました。

非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。

この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。

多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。

物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。

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