シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板

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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissCyan Hong
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白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板

最新の価格を尋ねる
型式番号 :OT6001L368
原産地 :深セン、中国
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal、MoneyGram
供給の能力 :290の1ヶ月あたりの000 sqm
受渡し時間 :2-10 の仕事日
包装の細部 :内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
原料 :銅の基盤
層の計算 :味方される1つの層の単一
板厚さ :2.00 mm
銅の厚さ :2.00 mm
表面処理 :OSP
はんだのマスク :
板サイズ :50 * 50のmm
Min. Aperture :0.3 mm
線幅/スペース :0.2 / 0.2 mm
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白いはんだのマスクの銅の基盤PCB MCPCBの金属の中心PCBのサーキット ボード

銅の基盤PCB板の層の計算は厚さ2.0 mmのの1つの層、板です。また、これの板サイズは銅の基盤PCBのサーキット ボード白いはんだのマスクおよびOSPの表面処理の50 * 50のmm、です。

速い引用語句を得る方法か。

白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板

ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
板厚さ:0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
板サイズおよび量

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

サンプル:

板基本的な情報-サンプル

板材料

Fr - 4

物質的なブランド

KB

材料仕様書

Tg 170

板厚さ

1.6 mm

銅の厚さ

1つのOz

表面処理

ENIG

はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

板サイズ

100つのmm * 100つのmm

10k

技術的なデータ

白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板
項目 細部
最高の層の計算 20のL
最高板厚さ 6.0 mm
最高のアスペクト レシオ 10:1
最高の銅の厚さ 6つのOZ
最高次元 600 * 700mm
PCB 4つの層のの最低の厚さ 0.4 mm
最低の穴/パッド 0.15 / 0.35mm
穴の位置の正確さ +/- 0.05mm
PTHの穴の許容 +/- 0.05mm
最低の線幅およびライン スペース 0.065 / 0.065mm
表面処理

無鉛HASL/HASL OSP

液浸の金/銀/錫、金張り(堅い金および柔らかい金)、

銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、カーボン インク、

ENEPIG

(electrolessニッケル- electrolessパラジウム-液浸の金)

調達期間
白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

私達の良質プロダクトを保証する方法か。

白いPCB板銅の基盤、注文MCPCBの金属の中心のプリント基板

--私達は私達の良質プロダクトを保障するために70人の専門エンジニアを雇います。

部門 人数
電子イギリス。 13
R & Dイギリス。 15
PEイギリス。 10
CAMイギリス。 26
MIイギリス。 6


今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

少し知識- PCBのサーキット ボード

プリント基板(PCB)は非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品を支え、電気で接続します。

部品(例えばコンデンサー、抵抗器または活動的な装置)はPCBで一般にはんだ付けされます。高度のPCBsは基質で埋め込まれる部品を含むかもしれません。

3種類の単一の味方されたPCB (1つの銅の層)、二重味方されたPCB (2つの銅の層)および多層PCB (外および内部の層)を含むPCBが、あります。異なった層のコンダクターはviasと接続されます。多層PCBsは大いにより高い構成密度を可能にします。

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