シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社

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1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました

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シンセンLefangの電子工学Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissCyan Hong
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1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました

最新の価格を尋ねる
型式番号 :OT6001L369
原産地 :深セン、中国
最低順序量 :1 部分
供給の能力 :テスト
受渡し時間 :テスト
包装の細部 :テスト
ベース材質 :銅の基盤
層の計算 :味方される1つの層の単一
板厚さ :2.00 mm
銅の厚さ :2.00 mm
表面処理 :OSP
はんだのマスク :
板サイズ :75 * 75のmm
Min. Aperture :0.3 mm
線幅/スペース :0.2 / 0.2 mm
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製品の説明を表示

高い内腔5w 7wの12wによって導かれる球根E26 E27 A60 B22によって導かれる軽いPCB板のための銅の基盤PCBのあたりで味方されて選抜して下さい

銅の基礎PCBsはPCBの熱消散器の部品として母材材料を使用する熱管理サーキット ボードの1つです。この単一の味方された銅の基盤LED PCBの銅の厚さは2.0 mmです。そして円形の銅の基盤PCBの指定は75 * 75のmmです。

速い引用語句を得る方法か。

1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました

ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
板厚さ:0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
板サイズおよび量

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

サンプル:

板基本的な情報-サンプル

板材料

Fr - 4

物質的なブランド

KB

材料仕様書

Tg 170

板厚さ

1.6 mm

銅の厚さ

1つのOz

表面処理

ENIG

はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

板サイズ

100つのmm * 100つのmm

10k

技術的なデータ

1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました
項目 細部
最高の層の計算 20のL
最高板厚さ 6.0 mm
最高のアスペクト レシオ 10:1
最高の銅の厚さ 6つのOZ
最高次元 600 * 700mm
PCB 4つの層のの最低の厚さ 0.4 mm
最低の穴/パッド 0.15 / 0.35mm
穴の位置の正確さ +/- 0.05mm
PTHの穴の許容 +/- 0.05mm
最低の線幅およびライン スペース 0.065 / 0.065mm
表面処理

無鉛HASL/HASL OSP

液浸の金/銀/錫、金張り(堅い金および柔らかい金)、

銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、カーボン インク、

ENEPIG

(electrolessニッケル- electrolessパラジウム-液浸の金)

調達期間
1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

私達の良質プロダクトを保証する方法か。

1つは円PCB板銅の基盤PCB高い内腔5w 7wの12wによって導かれた球根のための味方しました

--私達は私達の良質プロダクトを保障するために70人の専門エンジニアを雇います。

部門 人数
電子イギリス。 13
R & Dイギリス。 15
PEイギリス。 10
CAMイギリス。 26
MIイギリス。 6


今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

少し知識-多層PCB板

多層印刷配線基板(多層PCBs)は製作の技術の次の主要な進化を表しました。

非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。

この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。

多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。

物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。

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