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力の銀行の役員会の高いTG230倍の側板のためのRoHSのプリント基板
高いTG230のために味方されたPCB板を倍増して下さい、板厚さは1.6 mmであり、銅の厚さは1つのOZ/35 µmです。また、この倍板の表面処理はPCBですOSP味方しました。その最低の開きは0.3 mmであり、線幅およびスペース0.1 mmです。
| ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等 | ||||||||||||||||||||
| ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます: | ||||||||||||||||||||
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板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他 |
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| 物質的なブランド:SY/KB/ロジャース（任意） | ||||||||||||||||||||
| 材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅（任意） | ||||||||||||||||||||
| 板厚さ:0.1 - 6.0 mm | ||||||||||||||||||||
| 銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz （17 um - 288 um） | ||||||||||||||||||||
| 表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪 | ||||||||||||||||||||
| はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等 | ||||||||||||||||||||
| 板サイズおよび量 | ||||||||||||||||||||
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Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。
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サンプル:
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| 項目 | 細部 |
| 最高の層の計算 | 20のL |
| 最高板厚さ | 6.0 mm |
| 最高のアスペクト レシオ | 10:1 |
| 最高の銅の厚さ | 6つのOZ |
| 最高次元 | 600 * 700mm |
| PCB 4つの層のの最低の厚さ | 0.4 mm |
| 最低の穴/パッド | 0.15 / 0.35mm |
| 穴の位置の正確さ | +/- 0.05mm |
| PTHの穴の許容 | +/- 0.05mm |
| 最低の線幅およびライン スペース | 0.065 / 0.065mm |
| 表面処理 |
無鉛HASL/HASL OSP
液浸の金/銀/錫、金張り（堅い金および柔らかい金）、
銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、カーボン インク、
ENEPIG （electrolessニッケル- electrolessパラジウム-液浸の金） |
調達期間
| 層の計算 | サンプル調達期間/仕事日 | バッチ調達期間/仕事日 |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L （難しさまで） | 少なくとも18 | 少なくとも24 |
| P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日 | ||
| 板ブランド | ITEQ、SY、Isola。ロジャース、アルロン、Nelco、タコニック、日立、KB、等 |
| 一服 | Rohm及びHaas、Atotech、Umicore |
| 印刷インキ | Taiyo、Rongda |
| 乾燥したフィルム | 朝日、Du Pont、Etertec |
今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!
少し知識-味方されたPCBを選抜して下さい
単一の味方されたPCBは部品が1の側面に焦点を合わせる、ワイヤーの反対側は集中されます伝導性材料の1つの層だけ含み。
単一の味方されたPCBは低密度の設計のための最もよい選択です。彼らは企業の最も費用効果が大きいプラットホームとして役立つように容易に設計され、すぐに製造されます。
表面の終わりのために、側板を(OSP)、液浸の銀、錫および130℃からの230℃に実用温度範囲が付いている加鉛か無鉛熱気のはんだのレベル(HASL)と共に有機性表面のprotectant金張りのために利用できます、選抜して下さい。