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力銀行電源のサーキット ボードのための味方されたPCBを選抜して下さい
| ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等 | ||||||||||||||||||||
| ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます: | ||||||||||||||||||||
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板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他 |
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| 物質的なブランド:SY/KB/ロジャース（任意） | ||||||||||||||||||||
| 材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅（任意） | ||||||||||||||||||||
| 板厚さ:0.1 - 6.0 mm | ||||||||||||||||||||
| 銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz （17 um - 288 um） | ||||||||||||||||||||
| 表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪 | ||||||||||||||||||||
| はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等 | ||||||||||||||||||||
| 板サイズおよび量 | ||||||||||||||||||||
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Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。
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サンプル:
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いいえ。
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項目
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データ
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| 1 | 層の計算 |
1-20の層 |
| 2 | 原料のタイプ |
ハロゲン自由なFR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、CEM-3の銅
基づく、基づくアルミニウム |
| 3 | 原料のブランド | ロジャース、Isola、アルロン、ITEQ、日立、SY、KB、等 |
| 4 | 板厚さ | 0.1-6.0mm |
| 5 | 最高板サイズ | 600のmm * 700のmm |
| 6 | はんだのマスク | 、緑、赤い、青い、黒い、黄色白い |
| 7 | 表面処理 |
、OSP無鉛のHASL/HASL液浸の金/銀/錫、金張り
（堅い金および柔らかい金）、銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、
カーボン インクおよびENEPIG （electrolessニッケル- electrolessパラジウム-
液浸の金） |
| 8 | 銅の厚さ | 0.05 Oz - 8つのOz （17 um288 um） |
| 9 | 最低の線幅/space | 0.065 mm/0.065 mm |
| 10 | 終了する穴のサイズ | 0.10 - 5.95 mm |
| 11 | ブラインド/を経て埋められて | 0.10 mm |
| 12 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 13 | PTHの許容 | +/- 0.05 mm |
| 14 | 穴の位置の許容 | +/- 0.05 mm |
| 15 | インピーダンス制御許容 | +/- 8% mm |
| 16 | 輪郭の許容 | +/- 0.10 mm |
| 層の計算 | サンプル調達期間/仕事日 | バッチ調達期間/仕事日 |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L （難しさまで） | 少なくとも18 | 少なくとも24 |
| P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日 | ||
--私達は高度の自動化された生産設備の下で購入に大きく使いました。
| 装置の名前 | シンセンの植物 | トンコワンの植物 |
| CCDの露出機械 | 8 | 12 |
| AOIテスト機械 | 6 | 8 |
| 機械掘削装置 | 26 | 53 |
| 自動端の仕上げ機械 | 2 | 2 |
| 押す機械 | 2 | 2 |
| VCP | 0 | 2 |
| 電気めっきライン | 1 | 2 |
| CNCの旅程機械 | 12 | 12 |
| 自動テスター | 10 | 16 |
今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!
少し知識-多層PCB板
多層印刷配線基板（多層PCBs）は製作の技術の次の主要な進化を表しました。
非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。
この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。
多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。
物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。