USBワイヤレスカードのパッチ処理は 安定した信号伝送を達成するために 微小な電子部品を回路板に正確に配置するための重要なプロセスで プロセスは精巧で厳格です
初期段階から掃除して乾燥した回路板の 溶接パッドに自動溶接パスタ印刷機は,鋼の網を使って溶接パスタの量と位置を正確に制御し,均質な印刷と一貫した厚さを確保します.部品の溶接のための基礎を設ける.
高速で高精度なSurface Mount Technologyマウンターの助けで,事前に設定されたプログラムに従って,抵抗,コンデンサ,チップおよび他の種類のマイクロ電子部品, プレートから正確に握り,印刷溶接パスタ回路板の対応位置に貼り付け,操作の各ステップはミクロンレベルの精度で実行されます.マウントの正確性を確保するために.
精密な温度曲線の制御下では,回路板は回流溶接炉に送られます.溶接パスタは熱で溶け,冷却され固化されます.このプロセスは,非常に高い温度と時間制御を必要とします.溶接質に直接影響する.
溶接が完了すると,厳格なAOI自動光学検査が行われ,光学画像技術を使用して回路板を全面的にスキャンします.前もって設定された標準と比較して部品のオフセット,欠損部品,ショート回路,その他の欠陥を迅速かつ正確に特定し,再加工に適格でない製品を選択します.
合格のUSB無線カード回路ボードをテストした後,それは清掃され,生産過程で残留流量,塵やその他の汚れを除去されます.そして,そのワイヤレス信号の受信と送信の性能が標準に適合しているか確認するために機能テストを実行します.テストに合格した製品のみが 最終的なパッケージングプロセスに入ることができ,反静的パッケージング材料で適切にパッケージすることができます.製品が後継輸送や保管時に損傷しないようにするワイヤレスUSBカードのパッチ処理が完了します
