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PCB板アセンブリ製造業者PCBの集積回路
PCBアセンブリのための技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) セリウムが付いているPCBアセンブリ、FCCのRohsの承認
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
カスタマイズされたカートン:
外でカートンは顧客の条件に従って顧客の住所、印の名前を印刷した、顧客は行先および他の情報を指定する必要がある。
| FR-4工程能力 | ||
| いいえ | 項目 | 技術の能力 |
| 1 | 表面の終わり | HASL、液浸の金、金張り、OSP、液浸の錫、等 |
| 2 | 層 | 1-32の層 |
| 3 | Min.Lineの幅 | 4mil |
| 4 | Min.Lineスペース | 4mil |
| 5 | パッドを入れるべきパッド間のMin.Space | 3mil |
| 6 | Min.Holeの直径 | 0.20mm |
| 7 | Min.Bondingのパッドの直径 | 0.20mm |
| 8 | ドリル孔および板厚さのMax.Proportion | 1:10 |
| 9 | 終わり板のMax.Size | 23inch*35inch |
| 10 | 終わり板′ sの厚さの鳴った | 0.21-3.2mm |
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レーザー機械
SMTの研修会
出荷する前のすべてのテスト
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