簡潔 な 紹介
SC610は,ラインクリーニングマシンにおけるチップ半導体包装である.チップ包装プロセス中に溶接した後,チップ上の流体およびその他の汚染を浄化するために使用される.SC810は,ラインにクリーンリードフレームに設計されていますIGBT,IPM,ICモジュールチップ
機械の特徴
1.セミコンチップは,包装プロセスでラインクリーンです.
2流体や他の汚染物質を除去するためにスプレーして清潔にする.
3化学浄化+DI水洗浄+熱気乾燥プロセス
4. 洗浄液体と洗浄DI水を追加/自動排出.
5洗浄液体噴霧圧は,異なるチップに調整できます.
6高流量と高圧液体 精密FC包装チップ
7.DI水抵抗性モニタリングシステム
8.空気吹き + 熱気乾燥システム
9.PLC制御システム,英語インターフェイスと友好的操作システム.
10.304 不oxidable鋼のフレーム構造
11.SMEMAラインは上下流の機器を接続します.
12洗浄液体濃度 リアルタイムモニタリングシステム
機械のスペック
| ポイント |
SC610 SPEC |
| コネイヤーの直径 |
600mm |
| 輸送機の純速度 |
100~150cm/min |
| 輸送機の高さ |
900±50mm |
| 輸送機の方向 |
左から右へ |
| 製品幅 サイズ |
最大600mm |
| 製品の高さ |
最大100mm |
| 洗浄液体タンク容量 |
100L |
| DI 水容量 |
30+60L |
| フィルターの精度 |
0.2m |
| DI 水の消費量 |
400~800L/H |
| 換気口の量 |
32m3/h |
| システム制御 |
PLC |
| 電源/空気供給 |
380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min |
| 耐性範囲 |
0~18MΩ |
| 機械のサイズ |
L3500*W1750*H1650mm |
| 機械の重量 |
2000KG |
