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SC810は,液体洗浄とDI水洗浄と熱気乾燥を使用してリードフレーム,IGBT,IPM,BGA,CSPパッケージフルックスクリーニングのためのコンパクトなインラインスプレークリーニングマシンです.
IGBT,IPM,BGA,CSP パッケージ
SC810 作業手順: 洗浄前+洗浄前+化学隔離前+洗浄前+洗浄前+洗浄後+空気吹き乾燥+熱気乾燥1+熱気乾燥2.
SMEの最新のミックススプレークリーニング技術を使用することで,このシステムは以下の利点を持っています.
1ライン清掃システムにリードフレームパケットフルース.
2液体混合スプレー洗浄技術,超洗浄結果,徹底的に清潔な水-ソーラー溶接パスタ流と不清な流.
3長い洗濯部位 + DI 水で洗浄部位 + 空気吹き込み部位 + 2 熱気乾燥部位
4液体と新鮮なDI水供給は自動的に,DI水を再生するために,前段にDI水溢れ.
5洗濯と洗浄部分の上下スペアシステム.
6液体およびDI水噴霧圧は,熱性のある半導体製品の清掃要件のために調整できます.
7標準は抵抗モニタリングシステムで0~18MΩの抵抗範囲を備えています.
8空気ナイフを吹いて乾燥する+2セクションの熱気乾燥システム
9SUS304ステンレスPCBフラットコンベヤーネットシステム
10. PLC制御システム,英語操作インターフェース,操作が簡単です.
11.多くのオプション機能が利用できます.
12総SUS304構造,酸やアルカリの腐食耐性
機械の仕様:
| S/N | ポイント | SC810 仕様 |
| 1 | コネイヤーの網 | 600mm |
| 2 | 輸送機の速度 | 0.1~1.5m/min |
| 3 | 輸送機の高さ | 900±50mm |
| 4 | 輸送機の方向 | 左から右へ |
| 5 | 製品サイズ | L400*W600mm 最大 |
| 6 | 製品の高さ | 最大100mm (部品を含む) |
| 7 | 洗浄タンク容量 | 120L |
| 8 | 洗浄タンク容量 | 30L+60L+30L |
| 9 | DI 水の消費量 | 400~800L/H |
| 10 | 排気空気 | 36m3 |
| 11 | 電気制御 | PLC+TP |
| 12 | 耐性範囲 | 0~18MΩ |
| 13 | PH 範囲 | 0~14 |
| 14 | 空気供給 | 0.5Mpa |
| 15 | 電源 | AC380V,50/60HZ,3P,110KW |
| 16 | 機械のサイズ | L5200*W1750*H1650mm |
| 17 | 機械の重量 | 3000KG |
Q1:SC810はどんな半導体製品を 清掃できるのですか?
A1:BGA,CSP,IGBT,IPMのLeadframeパッケージのフルックスです. 600mmの洗面部があり 2x8のスプレー棒があります.
Q2:なぜ110KWなのか?
A2:洗面では3x12KWのヒーター;洗面前には1x12KWのヒーター;洗面では1x12KWのヒーター;熱気乾燥部では2x7.5KWのヒーターそして空気吹き機もあります電気ポンプ
Q3:液体の温度とDIの水温は?
A3:液体温度は80°Cまで,DI水は60°Cまで熱します.
Q4: 液体消費量は1時間あたりどれくらいですか?
A4:液体自身と温度に依存します. 液体冷却コンデンサを設置します. 通常は5~10L/時間です.
