Add to Cart
SC810は、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージのフラックスを、液体洗浄とDI水リンス、熱風乾燥を使用して洗浄する、コンパクトなインラインスプレー洗浄機です。
あらゆる種類のフラックス、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージに対応。
SC810の作業プロセス：予備洗浄+洗浄+化学的隔離+予備リンス+リンス+最終リンス+エアブロー乾燥+熱風乾燥1+熱風乾燥2。
SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することで、このシステムには以下の利点があります。
1. リードフレームパッケージフラックスインライン洗浄システム。
2. 液体混合スプレー洗浄技術、優れた洗浄結果、水溶性のはんだペーストフラックスと非クリーンフラックスを徹底的に洗浄。
3. より長い洗浄セクション+ DI水リンスセクション+エアブローセクション+ 2つの熱風乾燥セクション。
4. 液体と新鮮なDI水を自動供給し、後続セクションのDI水を前のセクションにオーバーフローさせてDI水を更新。
5. 洗浄およびリンスセクションの上下スプレーシステム。
6. さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて、液体とDI水の噴射圧力を調整可能。
7. 標準装備の抵抗率モニタリングシステム、抵抗率範囲0〜18 MΩ。
8. エアナイフブロー乾燥+ 2つの熱風乾燥システム。
9. SUS304ステンレス鋼PCBフラットコンベアネットシステム。
10. PLC制御システム、英語操作インターフェース、簡単な操作。
11. 多くのオプション機能が利用可能。
12. 全体SUS304構造、耐酸性および耐アルカリ性。
機械仕様:
| S/N | 項目 | SC810仕様 |
| 1 | コンベアネット | 600mm |
| 2 | コンベア速度 | 0.1〜1.5m/分 |
| 3 | コンベア高さ | 900±50mm |
| 4 | コンベア方向 | 左から右 |
| 5 | 製品サイズ | 最大L400*W600mm |
| 6 | 製品高さ | 最大100mm（コンポーネント付き） |
| 7 | 洗浄タンク容量 | 120L |
| 8 | リンスタンク容量 | 30L+60L+30L |
| 9 | DI水消費量 | 400〜800L/H |
| 10 | 排気 | 36m³ |
| 11 | 電気制御 | PLC+TP |
| 12 | 抵抗率範囲 | 0〜18MΩ |
| 13 | PH範囲 | 0〜14 |
| 14 | 空気供給 | 0.5Mpa |
| 15 | 電源 | AC380V、50/60HZ、3P、110KW |
| 16 | 機械サイズ | L5200*W1750*H1650mm |
| 17 | 機械重量 | 3000KG |
Q1: SC810はどのような半導体製品を洗浄できますか？
A1: BGA、CSP、IGBT、IPMリードフレームパッケージのフラックス。600mmの洗浄セクションがあり、2x8のスプレーロッドが付いているため、非常に強力です。
Q2: なぜ110KWなのですか？
A2: 洗浄セクションには3x12KWのヒーターがあり、予備リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、熱風乾燥セクションには2x7.5KWのヒーターがあり、エアブロワーと電動ポンプも備えています。
Q3: 液体の温度とDI水の温度は？
A3: 液体の温度は80℃まで加熱でき、DI水は60℃まで加熱できます。
Q4: 1時間あたりの液体の消費量は？
A4: 液体自体と温度によって異なりますが、液体冷却コンデンサーを設置しており、通常5〜10L/時間です。
