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CMC-800sus304 ステンレス鋼材料 DI 水携帯電話カメラ モジュール二重流体スプレー スキャン クリーニング c遠心乾燥 機械主に、ウェーハ、CMOS、ホルダーなどのカメラモジュール製品のマイクロダストのクリーニングに使用されます。CMC-800 は、オーレ DI 水スキャン スプレー洗浄技術を使用することで、微小なゴミをほとんど洗い流さず、1000RPM の遠心乾燥技術を使用することで、CMC-800 は製品をすばやく乾燥させることができます。
機械の特徴:
1. カメラモジュール製品のホコリ除去専用設計。
2. 鏡面ステンレス構造で、クリーンルームに適しています。
3.クリーンプレートは製品に応じて特別に作られています。クリーンプレートは、さまざまな製品のクリーニング要件に応じて変更できます。
4. PLC 制御、簡単な操作。
5.透明な防爆フロントドア、安全な操作、観察に便利。
6. メーターで表示されるすべてのマシン。清掃状況は随時監視中です。
7. 2 ストリーム クリーン、高い洗浄精度、製品への損傷なし、非常に少ない DI 水消費。
8. スプレー ロッドを回転させます。二次汚染はありません。
9.静電気除去装置、クリーニングルームの熱装置を装備し、最高のクリーニング結果を達成するのに役立ちます。
10. 2 レベルの空気ろ過システムを装備し、圧縮空気は ISO8573.1 の基準を満たしています。
11.コンパクトな機械、少ない土地の占有。
12. RoHs 規格に準拠した純粋な DI 水を使用してください。
マシンスペック:
| クリーニングプレート | 特注品（洗浄板径＜550mm） | |
| クリーンメソッド | 2ストリームクリーン | |
| 乾式法 | 高速遠心乾燥 | |
| 電源 | AC380V 50HZ | |
| 力 | 7KW | |
| 消費電力 | 洗浄力：3.5kw/h | スタンバイ電力: 1kw/h |
| 回転力 | 3馬力 | |
| 環境濾過法 | 0.3μm;99.999% | |
| 空気ろ過方式 | 1μm×1;0.01μm×1 | |
| 遠心回転速度 | 100～1500RPM | |
| クリーン圧力 | 水圧：3～8Kgf/cm² 空気圧：0.2～0.5Mpa | |
| 純水供給 | 流量:>7LPM 抵抗率:>17MΩ | |
| 空気消費量 | 圧力:0.45-0.7Mpa;流量:>30m³/H(良好な清浄度) | |
| DI水は直径を入れました | ø12mm ソフトホースまたは PT1/2″ メスジョイント | |
| エア供給径 | ø12mmホース | |
| 水出口径 | PT 1″メスジョイント | |
| 空気出口径 | 4″×2（エアポンプ装置が必要、風速3m/秒以上） | |
| 機械サイズ | 880mm(L)×960mm(W)×1880mm(H) | |
| 機械重量 | 450キロ | |
機械picutre:
