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SC820は、半導体パッケージ製品向けのSUS304ステンレス鋼材ライン用ケミカル洗浄機です。 精密で高品質なバッチ洗浄システムです。
SC820は、ロジンフラックス、水溶性フラックス、非洗浄フラックス、はんだペースト、その他の有機および無機汚染など、半導体パッケージ製品のフラックス残留物、ソーダーボール、および粒子を洗浄するために使用されます。
SC820 マシン プロセス: 前洗浄 + 洗浄 1 + 洗浄 2 + 化学的分離 + 前すすぎ + すすぎ + 最終すすぎ + エア ブロー乾燥 + 熱風乾燥 1 + 熱風乾燥 2。
SHENHUA最新の混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システムには次の利点があります。
1.ライン洗浄システムの半導体パッケージPCBA。
2.液体混合スプレー洗浄技術、スーパーウォッシュの結果、水-スラーはんだペーストフラックスと非洗浄フラックスを完全に洗浄します。
3. より長い洗浄セクション + 純水すすぎセクション + エアー ブロー セクション + 2 つの熱風乾燥セクション。
4. 液体および新鮮な DI 水が自動的に供給され、ポストセクションの DI 水が前のセクションにオーバーフローして DI 水が更新されます。
5. 洗浄およびリンス セクションのスペア システムを上下に動かします。
6. 液体と純水スプレーの圧力は、さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて調整できます。
7. 抵抗率監視システムを標準装備、抵抗率範囲は 0 ～ 18 MΩ。
8. エア ナイフ ブロー ドライ + 2 セクションの熱風乾燥システム。
9. SUS304 ステンレス PCB フラット コンベア ネット システム。
10. PLC 制御システム、英語の操作インターフェイス、簡単な操作。
11.豊富なオプション機能。
12.総SUS304構造、耐酸・耐アルカリ性。
マシンスペック:
| S/N | アイテム | SC820仕様 |
| 1 | コンヤネット | 600mm |
| 2 | コンベア速度 | 0.1~1.5m/分 |
| 3 | コンベアの高さ | 900±50mm |
| 4 | コンベア方向 | 左から右へ |
| 5 | 商品のサイズ | 最大L500*W600mm |
| 6 | 製品の高さ | 最大100mm（部品あり） |
| 7 | 洗浄タンク容量 | 300L |
| 8 | リンスタンク容量 | 30L+120L+30L |
| 9 | 純水消費量 | 400~600L/H |
| 10 | 排気された空気 | 42m³ |
| 11 | 電気制御 | シーケンサ+TP |
| 12 | 抵抗率範囲 | 0～18MΩ |
| 13 | PH範囲 | 0~14 |
| 14 | 空気の供給 | 0.5MPa |
| 15 | 電源 | AC380V、50/60HZ、3P、150KW |
| 16 | 機械サイズ | L6600*W1750*H1650mm |
| 17 | 機械重量 | 3600キロ |
Q1: SC820 はどのような半導体製品を洗浄できますか?
A1: SIP、BGA、CSP... パッケージのフラックス。2x14 のスプレーロッドを備えた 2x600mm のウォッシュセクションがあるため、非常に強力です。
Q2: なぜ 150KW なのですか?
A2: 洗浄セクションには 3x12KW ヒーターがあり、前すすぎセクションには 1x12KW ヒーターがあります。すすぎセクションには、3x12KW ヒーターがあります。熱風乾燥部には7.5KWのヒーターが2台あり、送風機、電動ポンプも完備しています。
Q3: 液温と純水の温度は？
A3：液体温度は80℃まで加熱できます。純水は60℃まで加熱できます。
Q4: 1 時間あたりの液体消費量は?
A4: 液体自体と温度によって異なります。液体冷却コンデンサーを取り付けます。通常、5~15L/時間です。
