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PCBは何のために使用するあるか。
電子機器が印刷された板を採用した後、同じタイプの印刷された板の一貫性に、手動配線の間違いは避けよる、電子部品、自動にはんだ付けすること、および電子機器の質を保障する自動検出の自動挿入か土台は実現することができる。、労働生産性を改善し、コストを削減し、そして維持を促進しなさい。
両面single-sidedの延長はである。単層の配線が電子プロダクトの必要性を満たすことができないとき使用される両面。両側に銅のクラッディングおよび跡があり、必須のネットワーク・コネクションを形作るために2つの層間のラインはviasによって行なうことができる。
プリント基板の特徴は何であるか。
PCBのアルミニウム基質は回路の層、断熱材の層およびメタル・ベース層で構成される;部品の各部品が互いに接続されるように回路の層（すなわち、銅ホイル）は通常プリント回路を形作るためにエッチングされる。一般に、回路の層はより厚い銅ホイルが使用されるべきであるように大きい現在の収容量を、厚さである一般に35μm~280μm要求する;
断熱材の層は特別なポリマー、小さい熱抵抗、優秀な粘弾性がある特性、熱老化する抵抗で満ちている特別な陶磁器からPCBのアルミニウム基質、それの基幹技術一般に成り、機械そして熱圧力に抗でき、である。優秀な熱伝導性および高力電気絶縁材の性能があるように、Imsh01、IMS-H02、LED-0601および他の高性能PCBのアルミニウム基質の断熱材の層はこの技術の使用である;
メタル・ベースは高い熱伝導性を要求するアルミニウム支承板のサポート部品である。通常、それはアルミニウム版でしたり、しかしまた使用よりよい熱伝導性を提供できる）銅版（できる。それはあき、打ち、そして切れ、そして他の慣習的な機械処理のために適している。他の材料と比較されて、PCB材料に無類の利点がある。力モジュールの表面の台紙SMTのために適した。脱熱器、非常に減らされた容積、優秀な熱放散の効果、よい絶縁材および機械特性無し。
ABISにどんな証明書および容量があるか。
私達にISO14001、ISO9001、ULが、等ある。
| 原料 | FR-4、高いTG FR-4、PTFEのアルミニウム基盤、CUの基盤。ロジャース、等 |
| 板厚さ | 0.20mm--8.00mm |
| 層 | 1つの層20の層 |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm--5.00mm |
| Min.holeのサイズ | 0.1mm （ドリル孔） |
| 最高。板サイズ | 200mm*600mm |
| 銅の厚さを層にしなさい | 18um--350um |
| 内部の層の銅の厚さ | 17um--175um |
| NPTHの穴の許容 | +/- 0.075mm |
| PTHの穴の許容 | +/-0.05mm |
| 輪郭の許容 | +/-0.13mm |
| 終わる表面 | HASL、ENIG、Chem。錫、抜け目がない金、OSPの金指 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| 他 | RFQ. |
あなたの調達期間は何であるか。
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部門 |
Q/Tの調達期間 |
標準的な調達期間 |
大量生産 |
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2つの層 |
24hrs |
3-4仕事日 |
8-15仕事日 |
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4つの層 |
48hrs |
3-5仕事日 |
10-15仕事日 |
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6つの層 |
72hrs |
3-6仕事日 |
10-15仕事日 |
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8つの層 |
96hrs |
3-7仕事日 |
14-18仕事日 |
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10の層 |
120hrs |
3-8仕事日 |
14-18仕事日 |
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12の層 |
120hrs |
3-9仕事日 |
20-26仕事日 |
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14の層 |
144hrs |
3-10仕事日 |
20-26仕事日 |
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16-20層 |
特定の条件によって決まる |
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20+層 |
特定の条件によって決まる |
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