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HDI PCBの紹介:
HDI PCBは慣習的なPCBより単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のプリント基板と定義される。それらに慣習的なPCBの技術で雇われるより大いに微妙な一線がおよびスペース、小さいviasおよび捕獲のパッドおよび高い関係のパッド密度がある。HDI PCBsは誘導の高密度のための絶縁材そしてコンダクターの配線が付いているマイクロvias、埋められたviasおよび順次ラミネーションを通して作られる。
HDI PCBがサイズおよび重量を減らしたり、また装置の電気性能を高めるのに使用されている。HDI PCBは高層計算へ最もよい代わりおよび高い標準的な積層物または次々に薄板にされた板である。HDIは設計されているべき許可またはそれらの下でによってPCBの不動産を特徴およびラインの関係救うのを助けなさい盲目のおよび埋められたviasを組み込む。今日の良いピッチBGAの多数およびフリップ破片の構成の足跡はBGAのパッド間の動く跡を可能にしない。盲目のおよび埋められたviasはその区域の関係を要求する層だけを接続する。
どこで樹脂材料来られてABISにからか。
殆んどはShengyiの技術Co.、株式会社（SYTECH）、ずっと売上高の点では世界の二番目に大きいCCLの製造業者である、から2013年から2017年からある。私達は2006年以来の協同の長期関係を確立した。FR4樹脂材料（モデルS1000-2、S1141、S1165、S1600）は単一および両面のプリント基板、また多層板を作るために主に使用される。ここに細部はあなたの参照のための来る。
堅いPCBの生産力
ABISは堅いPCBのための特別な材料の、のような作成で経験した:CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuの基盤、等。簡潔な概要FYIは次ある。
