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Hdi PCB高密度PCB 94v0のプリント基板の製作の液浸の金
HDI PCB高密度PCB 94v0のプリント基板の製作の液浸の金
1.6mm HDI PCBのサーキット ボードは4つの層であり、FR - 2つのOz/70µmの銅の厚さの4枚の板材料と、なされた。
また、このPCBのサーキット ボードの板サイズは青いはんだのマスクおよびHASLの無鉛表面処理と、カスタマイズされる。
HDI PCBの詳細仕様
層 | 4 |
材料 | FR-4 |
板厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 2oz/70um |
表面処理 |
無鉛HASL |
Soldmask及びシルクスクリーン | Blue&White |
品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
証明書 | ISO14001、ISO9001、ULのcUL、TS16949 |
高密度PCB容量
層 | 1~20 |
板厚さ | 0.1mm-8.0mm |
材料 | FR4、CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuの基盤、等 |
最高のパネルのサイズ | 600mm×1200mm |
最低の穴のサイズ | 0.1mm |
最低の線幅/スペース | 3mil (0.075mm) |
板輪郭の許容 | 0.10mm |
絶縁材の層の厚さ | 0.075mm--5.00mm |
銅の厚さを層にしなさい | 18um--350um |
ドリル孔(機械) | 17um--175um |
終わりの穴(機械) | 0.10mm--6.30mm |
直径の許容(機械) | 0.05mm |
登録(機械) | 0.075mm |
アスペクト レシオ | 16:01 |
はんだのマスクのタイプ | LPI |
小型SMT。はんだのマスクの幅 | 0.075mm |
小型。はんだのマスク クリアランス | 0.05mm |
プラグ穴の直径 | 0.25mm--0.60mm |
インピーダンス制御許容 | 10% |
表面の終わり | ENIG、OSP、HASL、Chem。Tin/Snの抜け目がない金 |
Soldermask | 緑/黄色/黒く/白く/赤い/青 |
シルクスクリーン | 赤く/黄色/黒く/白い |
証明書 | UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949 |
特別な要求 | 盲目穴、金指、BGAのカーボン インク、peelableマスク、VIPプロセス、端のめっき、半分の穴 |
物質的な製造者 | Shengyi、ITEQ、Taiyo、等。 |
共通のパッケージ | Vacuum+Carton |
PCBA容量
容量 | |
単一および両面SMT/PTH | はい |
両側の大きい部分、両側のBGA | はい |
最も小さい破片のサイズ | 0201 |
分BGAおよびマイクロBGAのピッチおよび球の計算 | 0.008 inに。(0.2mm)ピッチ、大きい球の計算より1000 |
最低の加鉛部品は投げる | 0.008 inに。(0.2 mm) |
機械による最高の部品のサイズ アセンブリ | 2.2 inに。x 2.2 inに。x 0.6 inに。 |
アセンブリ表面の台紙のコネクター | はい |
異様な形態の部品: | はい、手によるアセンブリ |
LED | |
抵抗器およびコンデンサー ネットワーク | |
電気分解コンデンサー | |
可変的な抵抗器およびコンデンサー(鍋) | |
ソケット | |
退潮はんだ付けすること | はい |
最高PCBのサイズ | 14.5 inに。x 19.5 inに。 |
最低PCBの厚さ | 0.2 |
基準マーク | 好まれるが、要求されない |
PCBの終わり: | 1. SMOBC/HASL |
2.電気分解の金 | |
3. Electroless金 | |
4. Electroless銀 | |
5.液浸の金 | |
6.液浸の錫 | |
7. OSP | |
PCBの形 | |
Panelized PCB | 1.導かれるタブ |
2.分離したタブ | |
3. V記録される | |
4. Routed+ Vは記録した | |
点検 | 1. X線分析 |
2. 20Xへの顕微鏡 | |
改善 | 1. BGAの取り外しおよび取り替えの場所 |
2. SMT IRの改善の場所 | |
3.によ穴の改善の場所 | |
ファームウェア | Provideプログラミングのファームウェア ファイル、ファームウェア+ソフトウェアのインストールの指示 |
機能テスト | テスト指示と共に必要となるテストのレベル |
PCBファイル: | PCB Altium/Gerber/Eagleファイル(厚さ、銅の厚さはのようなを含むspecs、マスク色、終わり、等をはんだ付けする) |
部門 | Q/Tの調達期間 | 標準的な調達期間 | 大量生産 | |||
2つの層 | 24hrs | 3-4仕事日 | 8-15仕事日 | |||
4つの層 | 48hrs | 3-5仕事日 | 10-15仕事日 | |||
6つの層 | 72hrs | 3-6仕事日 | 10-15仕事日 | |||
8つの層 | 96hrs | 3-7仕事日 | 14-18仕事日 | |||
10の層 | 120hrs | 3-8仕事日 | 14-18仕事日 | |||
12の層 | 120hrs | 3-9仕事日 | 20-26仕事日 | |||
14の層 | 144hrs | 3-10仕事日 | 20-26仕事日 | |||
16-20層 | 特定の条件によって決まる | |||||
20+層 | 特定の条件によって決まる |
私達について
ABIS回路Co.、株式会社は二重側面、多層およびHDI PCBの大量生産の2006年10月および焦点に確立された専門PCBの製造業者である。私達に2つの工場が一緒にある、シンセンの工場は小さいを専門にし、ホイチョウの中間の容積の順序そして工場は大きい容積およびHDIのためである。
売出し前および売り上げ後のサービス
1時間の引用語句
フィードバック2時間の不平の
7*24時間のテクニカル サポート
7*24順序サービス
7*24時間配達
7*24契約量
私達は提供してもいい:
1. PCBの製造:PCBファイルかGerberファイルは必要とした
2. PCB PCBA SMD SMTアセンブリ:GerberファイルおよびBomのリストは必要とした
3.逆行分析- PCBのコピー、PCBのクローン、ICは解読する
4. Professtionalの部品の調達
5. PCB PCBAの完成品テスト
6. PCBおよびPCBAの大量生産
なぜ私達を選びなさいか。
·ABISを使うと、かなり顧客は効果的に彼らの全体的な調達のコストを削減し。ABISによって提供される各サービスの後ろで顧客のための費用節約隠される。
. 私達にプロトタイプ、速い回転、小さい容積の作成のため2店が、1軒である一緒にある。他はHDI板の大量生産のため、競争価格およびオン・タイム配達の良質プロダクトのための熟練した専門の従業員と、またである。
. 私達は世界的なbasis.hoursの不平のフィードバックで非常に専門の販売の、技術的でおよびロジスティック・サポートを、提供する。
工場概観
FAQ
Q:あなたの受渡し日はどうですか。
:一般に、smaplesは7仕事日を、大量生産必要とする15-20仕事日を必要とする。
Q:あなたの最低順序量は何であるか。
:MOQ無し。
Q:他の製造者よりあなたのadvandageは何であるか。
:私達に農産物PCBサービスで経験15年のに持ち、原料の製造者の信頼できるがある。私達は一貫してあなたのコストを削減するために最もよい源を調べてもいい。
Q:あなたの供給容量はどうですか。
:私達の供給容量は500000sqmのまわりに毎日ある。
Q:PCBファイルに/Gerberファイルに、PCBのサンプルがなかったらただ、私のためのPCB板を作り出してもよいか。
:はい、私達はPCB板をクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送り、そしてあなたのために作り出しなさい。費用はPCBによって決まる。
Q:製造の私のPCBの設計のためにsaftyであるか。
:すべての顧客の版権は決して私達が書かれていて受け取らなければあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCB板を製造しない。
ABISはあらゆるあなたの順序を1部分気遣う