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2 Oz高密度HDI PCB板青いはんだのマスクPCBの製造業の4つの層のプリント基板
1.6mm HDI PCBのサーキット ボードは4つの層であり、FR - 2つのOz/70µmの銅の厚さの4枚の板材料と、なされた。
また、このPCBのサーキット ボードの板サイズは青いはんだのマスクおよびHASLの無鉛表面処理と、カスタマイズされる。
詳細仕様
| 層 | 4 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 2oz/70um |
| 表面処理 |
無鉛HASL |
| Soldmask及びシルクスクリーン | Blue&White |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | ISO14001、ISO9001、ULのcUL、TS16949 |
PCB容量
| 層 | 1~20 |
| 板厚さ | 0.1mm-8.0mm |
| 材料 | FR4、CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuの基盤、等 |
| 最高のパネルのサイズ | 600mm×1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.1mm |
| 最低の線幅/スペース | 3mil （0.075mm） |
| 板輪郭の許容 | 0.10mm |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm--5.00mm |
| 銅の厚さを層にしなさい | 18um--350um |
| ドリル孔（機械） | 17um--175um |
| 終わりの穴（機械） | 0.10mm--6.30mm |
| 直径の許容（機械） | 0.05mm |
| 登録（機械） | 0.075mm |
| アスペクト レシオ | 16:01 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| 小型SMT。はんだのマスクの幅 | 0.075mm |
| 小型。はんだのマスク クリアランス | 0.05mm |
| プラグ穴の直径 | 0.25mm--0.60mm |
| インピーダンス制御許容 | 10% |
| 表面の終わり | ENIG、OSP、HASL、Chem。Tin/Snの抜け目がない金 |
| Soldermask | 緑/黄色/黒く/白く/赤い/青 |
| シルクスクリーン | 赤く/黄色/黒く/白い |
| 証明書 | UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949 |
| 特別な要求 | 盲目穴、金指、BGAのカーボン インク、peelableマスク、VIPプロセス、端のめっき、半分の穴 |
| 物質的な製造者 | Shengyi、ITEQ、Taiyo、等。 |
| 共通のパッケージ | Vacuum+Carton |
PCBA容量
| 容量 | |
| 単一および両面SMT/PTH | はい |
| 両側の大きい部分、両側のBGA | はい |
| 最も小さい破片のサイズ | 0201 |
| 分BGAおよびマイクロBGAのピッチおよび球の計算 | 0.008 inに。（0.2mm）ピッチ、大きい球の計算より1000 |
| 最低の加鉛部品は投げる | 0.008 inに。（0.2 mm） |
| 機械による最高の部品のサイズ アセンブリ | 2.2 inに。x 2.2 inに。x 0.6 inに。 |
| アセンブリ表面の台紙のコネクター | はい |
| 異様な形態の部品: | はい、手によるアセンブリ |
| LED | |
| 抵抗器およびコンデンサー ネットワーク | |
| 電気分解コンデンサー | |
| 可変的な抵抗器およびコンデンサー（鍋） | |
| ソケット | |
| 退潮はんだ付けすること | はい |
| 最高PCBのサイズ | 14.5 inに。x 19.5 inに。 |
| 最低PCBの厚さ | 0.2 |
| 基準マーク | 好まれるが、要求されない |
| PCBの終わり: | 1. SMOBC/HASL |
| 2.電気分解の金 | |
| 3. Electroless金 | |
| 4. Electroless銀 | |
| 5.液浸の金 | |
| 6.液浸の錫 | |
| 7. OSP | |
| PCBの形 | |
| Panelized PCB | 1.導かれるタブ |
| 2.分離したタブ | |
| 3. V記録される | |
| 4. Routed+ Vは記録した | |
| 点検 | 1. X線分析 |
| 2. 20Xへの顕微鏡 | |
| 改善 | 1. BGAの取り外しおよび取り替えの場所 |
| 2. SMT IRの改善の場所 | |
| 3.によ穴の改善の場所 | |
| ファームウェア | Provideプログラミングのファームウェア ファイル、ファームウェア+ソフトウェアのインストールの指示 |
| 機能テスト | テスト指示と共に必要となるテストのレベル |
| PCBファイル: | PCB Altium/Gerber/Eagleファイル（厚さ、銅の厚さはのようなを含むspecs、マスク色、終わり、等をはんだ付けする） |
調達期間（生産ピーク生産時間はdeffer、RFQはかもしれた）
| 部門 | Q/Tの調達期間 | 標準的な調達期間 | 大量生産 | |||
| 2つの層 | 24hrs | 3-4仕事日 | 8-15仕事日 | |||
| 4つの層 | 48hrs | 3-5仕事日 | 10-15仕事日 | |||
| 6つの層 | 72hrs | 3-6仕事日 | 10-15仕事日 | |||
| 8つの層 | 96hrs | 3-7仕事日 | 14-18仕事日 | |||
| 10の層 | 120hrs | 3-8仕事日 | 14-18仕事日 | |||
| 12の層 | 120hrs | 3-9仕事日 | 20-26仕事日 | |||
| 14の層 | 144hrs | 3-10仕事日 | 20-26仕事日 | |||
| 16-20層 | 特定の条件によって決まる | |||||
| 20+層 | 特定の条件によって決まる |
|||||
| 部門 | Q/Tの調達期間 | 標準的な調達期間 | 大量生産 | |||
| 2つの層 | 24hrs | 3-4仕事日 | 8-15仕事日 | |||
| 4つの層 | 48hrs | 3-5仕事日 | 10-15仕事日 | |||
| 6つの層 | 72hrs | 3-6仕事日 | 10-15仕事日 | |||
| 8つの層 | 96hrs | 3-7仕事日 | 14-18仕事日 | |||
| 10の層 | 120hrs | 3-8仕事日 | 14-18仕事日 | |||
| 12の層 | 120hrs | 3-9仕事日 | 20-26仕事日 | |||
| 14の層 | 144hrs | 3-10仕事日 | 20-26仕事日 | |||
| 16-20層 | 特定の条件によって決まる | |||||
| 20+層 | 特定の条件によって決まる | |||||
私達について
ABIS回路Co.、株式会社は2006年に、シンセンに置かれて確立した、私達の会社は約50000平方メートルの約1100人の労働者そして2つのPCBの研修会を持っている。
工場:
どんなABIS回路があなたのためにすることができるか:
PCBの製造（プロトタイプ、中小、大量生産）
ABISの引用語句
正確な引用を保障するためには、あなたのプロジェクトのための次の情報を含むこと確実でであって下さい:
あなたの注文の引用は設計複雑さによってちょうど2-24時間以内に、提供される。
北アメリカ
工場概観
FAQ
1. どのような板をABISによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりABISがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. ABISをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
ABISはあらゆるあなたの順序を1部分気遣う
