項目	Spec
層	1~20
板厚さ	0.1mm-8.0mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuの基盤、等
最高のパネルのサイズ	600mm×1200mm
最低の穴のサイズ	0.1mm
最低の線幅/スペース	3mil （0.075mm）
板輪郭の許容	士0.10mm
絶縁材の層の厚さ	0.075mm--5.00mm
銅の厚さを層にしなさい	18um--350um
ドリル孔（機械）	17um--175um
終わりの穴（機械）	0.10mm--6.30mm
直径の許容（機械）	0.05mm
登録（機械）	0.075mm
アスペクトレシオ	16:01
はんだのマスクのタイプ	LPI
小型SMT。はんだのマスクの幅	0.075mm
小型。はんだのマスククリアランス	0.05mm
プラグ穴の直径	0.25mm--0.60mm
インピーダンス制御許容	士10%
表面の終わり	ENIG、OSP、HASL、Chem。Tin/Snの抜け目がない金
Soldermask	緑/黄色/黒く/白く/赤い/青
シルクスクリーン	赤く/黄色/黒く/白い
証明書	UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949
特別な要求	盲目穴、金指、BGAのカーボンインク、peekableマスク、VIPプロセス、端のめっき、半分の穴
物質的なSuppilers	Shengyi、ITEQ、Taiyo、等。
共通のパッケージ	Vacuum+Carton

PCBの調達期間

部門	Q/Tの調達期間	標準的な調達期間	大量生産

味方される二重	24hrs	3-4仕事日	8-15仕事日

4つの層	48hrs	3-5仕事日	10-15仕事日

6つの層	72hrs	3-6仕事日	10-15仕事日

8つの層	96hrs	3-7仕事日	14-18仕事日

10の層	120hrs	3-8仕事日	14-18仕事日

12の層	120hrs	3-9仕事日	20-26仕事日

14の層	144hrs	3-10仕事日	20-26仕事日

16-20層	特定の条件によって決まる

20+層	特定の条件によって決まる

FR4 PCBの製造問題を解決するABISいかにか。

-穴の準備

残骸及びドリル機械変数を調節することを注意深く取除く:銅とめっきする前に、abisは残骸、表面の不規則性を取除くために扱われるfr4 PCBのすべての穴に高い関心を払いエポキシの汚れは穴の壁に、きれいな穴めっきを保障するために首尾よく付着する。また、早くプロセスで、ドリル機械変数は正確に調節される。

- 生地ごしらえ

注意深く刻み目を取り除くこと:私達のベテランの技術の労働者はプロセスが注意深くそして正しく行われることを悪い結果を避ける唯一の方法が特別な処理のための必要性を予想し、確かめるために適切なステップを踏むことであること事前にわかっている。

-熱拡張率

それが適切であることをさまざまな材料、abisを取扱うことにできる組合せを確かめるために分析こと慣らした。それからcte （熱膨張率）の長期信頼性を、穴を通してめっきされてより低いcteが、まずない保って内部層の相互連結を形作る銅の繰り返された曲ることから失敗することである。

-スケーリング

Abisはラミネーション周期が完全だった後層がように設計されていた次元に戻るように回路部品をであるこの損失を予想して知られていたパーセントによってscaled-up制御する。また、その特定の製造業界の内でそのうちに一貫している計数逓減率ダイヤルのへの社内統計的なプロセス制御データを伴って推薦を、量る積層の製造業者のベースラインを使用して。

-機械で造る

時間があなたのPCBを造ることを来るときabisは持っている右の装置および経験を最初の試みでそれを正しく作り出す選ぶことを確かめる。