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良質のカスタマイズされたHDI PCB板FR4はプリント基板の製造業者を
技術的な及び機能
| 項目 | 生産能力 |
| 層の計算 | 1-20の層 |
| 材料 | FR-4、CUの基盤、高いTG FR-4、PTFE、ロジャース、テフロン等。 |
| 板厚さ | 0.20mm-8.00mm |
| 最高のサイズ | 600mmX1200mm |
| 板輪郭の許容 | +0.10mm |
| 厚さの許容（t≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0> | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm--5.00mm |
| 最低ライン | 0.075mm |
| 最低スペース | 0.075mm |
| 銅の厚さを層にしなさい | 18um--350um |
| 内部の層の銅の厚さ | 17um--175um |
| ドリル孔（機械） | 0.15mm--6.35mm |
| 終わりの穴（機械） | 0.10mm-6.30mm |
| 直径の許容（機械） | 0.05mm |
| 登録（機械） | 0.075mm |
| アスペクト レシオ | 16:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| SMT Mini.Solderのマスクの幅 | 0.075mm |
| 小型。はんだのマスク クリアランス | 0.05mm |
| プラグ穴の直径 | 0.25mm--0.60mm |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり/処置 | HASL、ENIG、Chemの錫、抜け目がない金、OSPの金指 |
| 熱販売プロダクトの生産能力 | |
| 二重側面/多層PCBの研修会 | アルミニウムPCBの研修会 |
| 技術的な機能 | 技術的な機能 |
| 原料:CEM-1、CEM-3、FR-4 （高いTG）、ロジャース、TELFON | 原料:アルミニウム基盤、銅の基盤 |
| 層:1つの層から20の層 | 層:1つの層および2つの層 |
| Min.line幅/スペース:3mil/3mil （0.075mm/0.075mm） | Min.line幅/スペース:4mil/4mil （0.1mm/0.1mm） |
| Min.Holeのサイズ:0.1mm （dirilling穴） | Min.Holeのサイズ:12mil （0.3mm） |
| 最高。板サイズ:1200mm* 600mm | Max.Boardのサイズ:1200mm* 560mm （47in* 22in） |
| 終了する板厚さ:0.2mm- 6.0mm | 終了する板厚さ:0.3~ 5mm |
| 銅ホイルの厚さ:18um~280um （0.5oz~8oz） | 銅ホイルの厚さ:35um~210um （1oz~6oz） |
| NPTHの穴の許容:+/-0.075mm、PTHの穴の許容:+/-0.05mm | 穴の位置の許容:+/-0.05mm |
| 輪郭の許容:+/-0.13mm | 輪郭の許容の誘導:+ 0.15mm;打つ輪郭の許容:+ 0.1mm |
| 終わる表面:無鉛HASLの液浸の金（ENIG）、液浸の銀、OSPの金張り、金指、カーボン インク。 | 終わる表面:無鉛HASL、液浸の金（ENIG）、液浸の銀、OSP、等 |
| インピーダンス制御許容:+/-10% | 厚さの許容は残る:+/-0.1mm |
| 生産の機能:50,000 s.q.m /month | MC PCBの生産の機能:10,000 s.q.m /month |
Q/Tの調達期間
| 部門 | 最も速い調達期間 | 正常な調達期間 | |
| 両面 | 24hrs | 120hrs | |
| 4つの層 | 48hrs | 172hrs | |
| 6つの層 | 72hrs | 192hrs | |
| 8つの層 | 96hrs | 212hrs | |
| 10の層 | 120hrs | 268hrs | |
| 12の層 | 120hrs | 280hrs | |
| 14の層 | 144hrs | 292hrs | |
| 16-20層 | 特定の条件によって決まる | ||
| 20の層の上 | 特定の条件によって決まる | ||
売出し前および売り上げ後のサービス
1時間の引用語句
不平のフィードバックの2時間
7*24時間のテクニカル サポート
7*24順序サービス
7*24時間配達
7*24契約量
企業収益
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