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1.6mmの厚さの黄色いCoverlayの堅い屈曲のプリント基板
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
FPCの短い導入
適用範囲が広いプリント基板（FPC）は「柔らかい板」と言われる。企業では、FPCは堅いプリント基板は持っていないこと多くの利点がある適用範囲が広い絶縁の基質から成っているプリント基板（主にpolyimideかポリエステル・フィルム）である。例えば、それは折られて自由に、傷つけられて曲げる、ことができる。電子プロダクトの容積は高密度、小型化および高い信頼性の方に電子プロダクトの開発のために適しているFPCの使用によって非常に減らすことができる。従って、FPCは宇宙航空で広く利用されている、軍隊、移動体通信、ラップトップ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタル カメラおよびずっと他の分野またはプロダクト。
FPCにまたよい熱放散、solderability、容易な土台および安価の利点がある。
適用範囲が広いプリント基板は1つの層、2つの層および多層板を備えている。基材はpolyimideの覆われた積層物である。この種類の材料に高熱の抵抗およびよい寸法安定性がある。それは機械保護およびよい電気絶縁材が両方あるコーティングのフィルムと押すことによって最終製品である。両面および多層印刷配線基板の表面および内部のコンダクターは内部および外の層の電気関係を実現するために金属で処理される。
適用範囲が広いサーキット ボードの機能は4種類に分けることができる即ち、コンピュータ、コンピュータ周辺機器の補助システム、消費者世帯の電化製品および自動車をカバーするライン、プリント回路、コネクターおよび多機能の総合システムを、等導きなさい。
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もある
処理の継続
専門およびベテラン エンジニア
ハイテクノロジー
企業収益
、長い歴史中国として2006年に作成されてPCBの製造者、ABISを製造する異なった種類の印刷される基づかせていた
MCPCB、CEM-1、CEM-3およびFR4、FR-4高いTg、ロジャースのテフロン、アルロンetsの特別な文書を含んでサーキット ボード。
ABISは中国の2つのPCBの工場をセットアップした:作るMCPCBの作成のための1つ、速い回転および小さいvolumnおよび大量生産のための別のもの。現在、ABISの現代植物は合計10000 s.q.m設備を、と安定した以上1100およびベテランの労働者占める。製造工程のプロ精神そして連続的な最適化は全体的な会社のための信頼でき、好みのパートナーとしてABISを置いた。
私達が作ってもいいPCB:
1. の屈曲、堅適用範囲が広いPCB堅い。
2. パッドので埋められた/盲目のVias、反対の流しの穴、ねじ穴（もみ下げ機）、Press-fit、半分の穴。
3. 、液浸の金の銀/錫無鉛、HASL OSPの金張り/指、Peelableのマスク、
4. プリント基板はIPCのクラス2及び3に国際的なPCBの標準付着する。
5. 量はプロトタイプから中型及び大きいバッチ生産まで及ぶ。
私達の代表団:
最も低い総額で支持でき作り出される無欠点運動の要求の顧客のためのPCBs、時間通りに。多くの異なったタイプのより小さいシリーズ（高組合せ、少量）のPCBsを製造することは絶えず調節し、合わせ、そして問題解決含む。
プロダクト細部
| 層の数 | 4-16の層 |
| 技術のハイライト | RFおよび高速、標準的なFR-4のpolyimideの屈曲を含む混合された材料。カバー コートまたは適用範囲が広いはんだのマスク材料が付いているAdhesivelessか付着力の基づいたpolyimideの屈曲の構造。 |
| 曲がる性能 | 特定の設計に基づいて、くねりの性能は基本的な90 °bendからプロダクト生命中の連続的な周期に抗する屈曲の尾の動きの360°範囲と完全な動的屈曲に合うために及ぶことができる。 |
| くねりの特徴 | 曲げ半径は板の屈曲の部分の柔軟性を制御する。より薄い材料より低い曲げ半径およびより適用範囲が広い屈曲セクション。 |
| 材料 | RAの銅、銅、FR-4のpolyimide、接着剤 |
| 銅の重量（終わった） | ½のオンス、1オンス、2オンス、3オンス |
| 最低トラックおよびギャップ | 0.075mm/0.075mm |
| PCBの厚さ | 0.4mmから3mm |
| 屈曲セクションのPCBの厚さ | 0.05mmから0.8mm |
| Maxmimum次元 | 457mmから610mm |
| 表面は利用でき終える | ENIGのOSPの液浸の錫、液浸の銀 |
| 最低の機械ドリル | 0.20mm |
堅いPCB容量
| 最高。層のNO | 20 |
| 最高。板サイズ | 860*610mm |
| 板厚さ | 0.2-6.0mm |
| 銅の厚さ | 0.5OZ-6OZ |
| 材料 | さまざま |
| 表面の終わり | さまざま |
| Soldermask | さまざま |
| Soldermaskの最低の厚さ | 0.025mm |
| Minimun Soldermask BridgeDam | 0.15mm |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.075mm |
| Peelable色 | 青 |
| Peelableの最低の特徴 | 0.5mm |
| Peelableの最高のテント張りの穴 | 3.0mm |
| 記録の角度 | 30度 |
| Min. Remaining Thickness | 0.3mm |
| 銅張りにするべきMin. Distance （記録ラインの中心から） | 0.5mm |
| Min. Track | 0.1mm |
| Min.Gap （TrackTrack、TrackPad、PadPad） | 0.1mm |
| NPTH Min. Drill Size | 0.2mm |
| めっきされたドリルのサイズ | ± 0.075mm |
| 非めっきされたドリルのサイズ | ± 0.05mm |
| ドリルの位置の許容 | ± 0.05mm |
| OutlineRoutedスロット | ± 0.1mm |
| 線幅/間隔 | ±10% |
| 板厚さ | ±10% |
| ゆがみおよびねじれ | 0.05% |
| Scoring/Vカット | ± 5度 |
| 記録の定位置許容 | ± 0.1mm |
| アスペクト レシオ | 10:01 |
屈曲PCB容量
| 層の数 | 1 – 6L |
| 技術のハイライト | 主にpolyimide材料は、とき3D相互連結が必要なときPCBの動きが必要なPCBをであり必要曲げ、（またはこれらが両方限られた利用可能空間が結合された原因のときすなわちケーブルおよびコネクターを取り替える）。 |
| 材料 | Polyimide、ポリエステル |
| プロフィール方法 | 打つレーザーの敗走切断 |
| 銅の重量（終わった） | 18μm – 70μm |
| 最低トラックおよびギャップ | 0.075mm/0.075mm |
| PCBの厚さ | 0.05mm – 0.80mm |
| Maxmimum次元 | 450mm x 610mm |
| 表面は利用でき終える | OSP、ENIGの液浸の錫、電気分解の金、金指 |
| 最低の機械ドリル | 0.15mm |
調達期間
| 板タイプ | 製造の調達期間 |
| 味方される単一 | 容積に5 – 20日依存した |
| PTH | 容積に7 – 25日依存した |
| 多層 |
容積及びTechnoloyに15 – 30日依存した |
証明書
FAQ
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
- AbisはPCB/FPC/PCBAの製造業者/工場である。私達は10年以上PCB/PCBA板でpecialize。
Q2:いかに私が引用語句を得てもいいか:
-フォーマットのgerberファイルを送りなさい:.PCB/。P-CAD/.DXP/。Gerber
Q3:絵画写真資料フィルムからの私のPCBsを製造できるか。
-はい、私達はあなたのためにそれに応じてコピーしてもいい。提供する明白によってサンプルをできたか。
Q4:在庫のPCBがあるか。
-それは依存する。Gerberファイルに従って私達のPCB板のほとんどはカスタマイズされる。
. ABISに質のためのあなたに送る常に点検していることができる在庫でサンプルがある。
Q5:私が製造のためのあなたにそれを送れば私のPCBファイルは安全であるか。
-私達は顧客の設計権限を尊重し、あなたの許可なしでは決して誰か他の人のためのPCBを製造しない。NDAは受諾可能である。
Q6:私のPCBファイルは点検されるか。
- 12時間以内に点検した。エンジニアの質問および作業ファイルが承認されれば、生産は始まる。
Q7:私はサンプルを得てもいいか。
- はい、私達の質を最初はテストするためにサンプルを得ることは適度である。
Q8:あなたの出荷の方法は何であるか。
-1. 私達にDHL、UPS、FEDERAL EXPRESS、TNT、EMSによって商品を出荷する私達の自身の運送業者がある。
2。あなた自身の運送業者があれば、私達はそれらに協力してもいい。