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1. 12の層PCB。
2. FR4高いTgの基質。
3. を経て、を経て埋められて、VIPプロセス盲目にしなさい。
4. テレコミュニケーションの適用。
5. 0.063mmの線幅/スペース。
| 1 | 層 | 12の層 |
| 2 | 材料 | FR4高いtg |
| 3 | 厚いPCB | 1.65mm |
| 4 | 使用法 | テレコミュニケーション |
| 5 | Microvia | 0.1mm |
| 6 | 最低ライン トラック | 0.063mm |
| 7 | 最低スペース | 0.063mm |
| 8 | 表面の終わり | ENIG 3u」 |
| 9 | 銅の重量 | 内部外1OZおよび2OZ |
| 10 | Soldermask | 青 |
| 11 | を経て盲目にしなさい | はい |
| 12 | を経て埋められる | はい |
| 13 | パッドを経て | はい |
| 14 | 満ちている樹脂の穴+めっきによって盲目にしなさい | はい |
| 15 | 証明書 | UL、RoHS、ISO9001/14001、SGS、ISO/TS16949 |
FAQ
Q1:HDIは何であるか。
:高密度結合。
Q2:HDIの記述か。
:慣習的なPCBより単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のPCB、それらに慣習的な1より微妙な一線<>そしてspacedensity （>20pads/cm2）がある。
Q3:質の方針か。
:すべてのHDI板テスト罰金のそして輸送。
Q4:配達はどうですか。
:HDI PCBのための20仕事日の生産時間。
Q5:アプリケーション領域か。
:テレコミュニケーション、制御システム、電子工学、照明等。
Q6:重要なファイル条件は何であるか。
:ドリルの図表/層のほかのGerberファイル。
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