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1. 8つの層PCBおよび液浸の金2u」。
2. FR4 Tg150材料。
3. 携帯電話の企業。
4. インピーダンス制御50ohm。
5. 0.08mmライン トラック/間隔。
| 1 | 層 | 8つの層 |
| 2 | 基質 | FR4 tg150 |
| 3 | PCBの厚さ | 1.0mm |
| 4 | 適用 | 携帯電話 |
| 5 | Microviaのサイズ | 0.12mm |
| 6 | 最低ライン銅 | 0.08mm |
| 7 | 最低の間隔 | 0.08mm |
| 8 | 表面の終わり | 液浸の金2u」 |
| 9 | CUの重量 | 1OZ |
| 10 | はんだのマスク | 緑LPISM |
| 11 | 盲目のvias | はい |
| 12 | 埋められたvias | はい |
| 13 | 証明 | UL、ISO9001/14001、ISO/TS16949、RoHS、SGS |
FAQ
Q1:HDIのフル ネームか。
:高密度結合。
Q2:高密度結合の平均か。
:慣習的なサーキット ボードより単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のHDI、慣習的なサーキット ボードより<>微妙な一線そしてspacingdensity （>20pads/cm2）がある。
Q3:あなたの質は何であるか。
:すべてのHDIのサーキット ボードの必要性テスト申し分なくおよびパッキングの保証。
Q4:あなたの配達は何であるか。
:HDIのサーキット ボードに関しては、4weeksについての生産時間。
Q5:適用分野か。
:携帯電話のようなテレコミュニケーション、家電、制御システム等。
Q6:どのファイルが要求したか。
:Gerberファイルはドリルの図表を含んでいる。
PCBの検査:
