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1. 6つの層PCB。
2. 高温FR4。
3. 1OZ内部の銅および3OZ外の銅。
4. 0.076mmの線幅/スペース。
5. 高い発電の製造者の解決。
1 | 層 | 層 |
2 | 材料 | FR4高いtg |
3 | 厚いPCB | 1.65mm |
4 | に応用 | 高い発電の製造者 |
5 | Microvia | 0.12mm |
6 | 最低の線幅 | 0.076mm |
7 | 最低の間隔 | 0.076mm |
8 | 表面処理 | 液浸の金 |
9 | CUの厚さ | 内部外1OZおよび3OZ |
10 | はんだのマスク | 緑 |
11 | 盲目のvias | はい |
12 | 埋められたvias | はい |
13 | vias上のパッド | はい |
14 | 証明書 | UL、ISO9001/14001迎合的な、RoHS ISO/TS16949、SGS |
FAQ
Q1:HDIはどうですか。
:高密度結合。
Q2:HDIの概要か。
:慣習的なPCBより単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のHDI、それらに慣習的なPCBより微妙な一線<>そしてspacedensity (>20pads/cm2)がある。
Q3:質についての何か。
:100%テストokが船の前にそれもしHDI PCB。
Q4:あなたの配達は何であるか。
:HDI PCBのため、一般に20仕事日の生産時間。
Q5:あなたの顧客はどこにいるか。
:ヨーロッパ、アメリカ、東南アジア等。
Q6:必要なファイルはどうですか。
:ドリルの層のGerber。
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