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Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

シェンゼン・ベンキアン・サーキット株式会社

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Hdi 高密度インターコネクト PCB 36層 S1000-2m 材料

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China Hdi 高密度インターコネクト PCB 36層 S1000-2m 材料 wholesale
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Hdi 高密度インターコネクト PCB 36層 S1000-2m 材料
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産地 :シェンゼン,中国
最低注文量 :1PCS
支払条件 :銀行振込/Alipay/PayPal
供給能力 :200,000平方メートル/年
配達時間 :3-7幾日配達
パッケージの詳細 :空気球の真空包装
モデル番号 :FR-4/ロジャーズ
適用する :半導体試験PCB
特徴 :レーザードリル アパルチャー比241
材料 :S1000-2M
層 :36L
厚さ :4.8mm±0.24mm
穴の直径v :レーザーホール: 0.10mm 機械ホール: 0.2mm アペルチャー比: 24:1
最低の幅/スペース :150/95um
表面塗装 :浸水金3U"
内部モデル :S330V85C36
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36層2レベルのHDIバージョンの半導体試験板

プロジェクト PCB 処理能力
層数 1-40 層
最小外線幅/スペース 3/3ミリ
銅の外側厚さ 280um ((8OZ)
内部銅厚さ 210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量 板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm
板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料 FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI レベル2〜7
特別手続き

埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス
商品のタグ：

high density interconnect pcb

6 layers hdi pcb

hdi multilayer pcb
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