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2+N+2 の HDI
| 項目 | PCB製造能力 |
|---|---|
| 層数 | 1〜40層 |
| 最小外線幅/間距離 | 3/3百万 |
| 外層銅厚 | 280um ((8?? 司) |
| 内層銅厚 | 210um ((6 司) |
| PCB 厚度公差 | 板厚≤1.0mm±0.1mm+/-0.05mm以下4層板 厚度>1.0mm±10% |
| 最低甲状腺素 | 機械孔4ミリ,激光3ミリ |
| 材料 | FR-4,高Tg,無,PTFE,ロジャーズ,ポリアミド |
| 人類開発指数 | 2-7 級 |
| 特殊工艺 |
埋盲孔,盲槽,刚柔结合,混圧,背钻,埋電阻埋電容量 台阶 多组合阻抗 |