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技術的なデータ:
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8つの層:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
PCBのための受渡し時間
| 層 | プロトタイプ |
大量生産 （30のM2の上で） |
|
| 速い回転 | Unualの時間 | ||
| 2 | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
| 4 | 48時間 | 5-6日 | 10-12日 |
| 6 | 72時間 | 6-8日 | 12-14日 |
| 8 | 96時間 | 8-10日 | 14-16日 |
| 10 | 120時間 | 12-14日 | 16-18日 |
| … | … | … | … |
PCBAのための受渡し時間
| 順序の状態 | 標準的な受渡し日 | 最も速い受渡し日 |
| プロトタイプ（<20 pcs=""> | 2日 | 8時間 |
| 小さいVolum （20-100 PC） | 3日 | 12時間 |
| 中型のVolum （100-1000 PC） | 6日 | 24時間 |
| 大量生産（>1000 PC） | BOMによって決まる | BOMによって決まる |
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