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HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。
HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。
サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。
HDIの回路部品の少し重量はそしてサイズは小さいスペースにPCBs適合を意味し、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。機械衝撃からの害の少しチャンスがあることをより小さい重量およびサイズは示す。
製品仕様書:
| 記事 | 記述 | 機能 | |
| Sercive | ワンストップ サービスのPCBおよびSMTアセンブリ | ||
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC | |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 | |
|
内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | ||
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） | |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | ||
| 4layer:0.01±0.008」 | |||
| 8layer:0.01±0.008」 | |||
| 弓およびねじれ | 7/1000 | ||
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z | |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | ||
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） | |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | ||
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | ||
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | ||
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はんだのマスク
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色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… | |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | ||
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | ||
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… | |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | ||
| Eテスト | 機能テスト | 100%の機能テスト | |
| PCBAのテスト | X線、AOIテスト、機能テスト | ||
| PCBアセンブリ | ワンストップ サービス電子manufacxturerサービス | ||
| 構成の調達 | はい | ||
| 証明書 | IATF16949、ISO9001 | ||
| 受渡し時間: | PCB | 3-12days | |
| PCBA | 8-20days | ||
| PCBの許容 | ±5% | ||
| 終わり板の最高のサイズ | 450*450mm | ||
| MOQ | MOQ無し（1pcs） | ||
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | ||
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | ||
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | ||
| 小組立部品 | プラスチック、金属、スクリーン | ||
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