シンセンの専門の製造業者の電子印刷のサーキット ボードPCBメーカーHDI PCBのサーキット ボード
HDIのサーキット ボード
HDIは高密度Interconnectorの省略である。それはプリント基板の生産のためのa （技術）である。それはマイクロ盲目を使用し、比較的高圧線配分密度が付いているサーキット ボードのために技術によって埋められる。HDIはsmall-capacityユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。それは並行して接続することができるモジュール設計を採用する。1つのモジュールに1000VA （1U高さ）の容量があり、自然に冷却される。それは19"に棚直接置き、6つまでのモジュールは並行して接続することができる。プロダクトは負荷力率および波高因子にもかかわらず適応可能な積載量および強い短期積み過ぎ容量のフル レンジの完全なデジタル信号処理の（DSP）技術そして多数の特許を取られた技術を、採用する。
PCB容量および技術仕様
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層
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1つから48の層
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材料
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FR4、高いTg、Isola、アルミニウム、ロジャース、等
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PCBのタイプ
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、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
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形
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の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形
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最高PCB次元
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1200mm*600mm
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厚さ
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0.2~4.0mmの屈曲0.01~0.25"
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厚さの許容
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± 10%
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銅の厚さ
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0.5-6 oz
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銅の厚さの許容
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± 0.25oz
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表面の終わり
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HASL、LF HASL、Immの金、Immの銀、OSP等
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はんだのマスク
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、緑、赤い、白い、黄色い、青いの紫色オレンジ黒い
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シルク スクリーン
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白い、黒い
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シルク スクリーンの最低の線幅
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0.006"か0.15mm
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最低のドリル孔の直径
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0.01"、0.1mmか10ミル
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最低の跡/ギャップ
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0.075mmまたは3mil
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PCBの切断
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せん断、Vスコアは、タブ導いた
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PCBAの機能
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ターンキーPCBA
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PCB+components sourcing+assembly+package
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アセンブリ細部
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SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
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調達期間
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プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
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プロダクトのテスト
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テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
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量
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ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
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必要とされるファイル
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PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC）
部品:（BOMのリスト）資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
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PCBのパネルのサイズ
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最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm）
最高のサイズ:1200*600mm
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部品の細部
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受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
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構成のパッケージ
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テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
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PCB+の組立工程
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訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波
はんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
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HDIのサーキット ボードの塗布
電子設計は全機械の性能を改善し続ける間、サイズを減らすためにまた懸命に働いている。小さい携帯用プロダクトでは携帯電話からスマートな武器まで及ぶことは、「小さい」永遠の追求である。高密度統合（HDI）の技術は高水準に合っている間末端の製品設計を電子性能および効率のより密集したように、することができる。
HDIは携帯電話、デジタル（カムコーダーの）カメラ、エムピー・スリー、MP4、ノート パソコン、自動車電子工学および携帯電話が最も広く利用されている他のデジタル プロダクトで広く利用されている。HDI板は集結方法によって一般に製造される。より多くの集結時間、より高い板の技術的な等級。通常のHDI板は基本的に一度だけの集結である。上限HDIは前科またはより多くの集結技術を使用する。同時に、穴を、電気めっきして積み重ね、穴およびレーザーの直接訓練満たすことのような高度PCBの技術は使用される。上限HDI板は3G携帯電話、高度のデジタル カメラ、ICのキャリアで主に板、等使用される。
