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堅屈曲PCBsの利点
これら二つの回路の組合せはそれに両方の適用、また顧客のための非常に有利なプロダクトをする。
動力論:適用範囲が広い回路はプリント回路の精密密度そして反復性を保っている間包装の幾何学の無制限の自由を与える。
機械安定性:回路の交換の層は強い基礎を形作る。適用範囲が広い板は小さいスペースの取付けに必要な柔軟性を提供するが、堅い板安定性を提供するため。
スペースおよびお金の節約:堅屈曲のサーキット ボードの使用は総PCBの費用および支出の広大な減少で起因できる。
保証:それは他の部品に信頼できる接続を提供し、安定性および極性を提供する。それはまた適用のコネクターの部品の数を減らすのを助ける。
他の共通の利点は、放射、および紫外線適用範囲が広い設計選択、高いサーキット ボード密度、高熱の消滅および優秀な耐化学薬品性を含んでいる
PCBのための受渡し時間
| 層 | プロトタイプ |
大量生産 （30のM2の上で） |
|
| 速い回転 | Unualの時間 | ||
| 2 | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
| 4 | 48時間 | 5-6日 | 10-12日 |
| 6 | 72時間 | 6-8日 | 12-14日 |
| 8 | 96時間 | 8-10日 | 14-16日 |
| 10 | 120時間 | 12-14日 | 16-18日 |
| … | … | … | … |
PCBAのための受渡し時間
| 順序の状態 | 標準的な受渡し日 | 最も速い受渡し日 |
| プロトタイプ（<20 pcs=""> | 2日 | 8時間 |
| 小さいVolum （20-100 PC） | 3日 | 12時間 |
| 中型のVolum （100-1000 PC） | 6日 | 24時間 |
| 大量生産（>1000 PC） | BOMによって決まる | BOMによって決まる |
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
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