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層
大量生産:1~48の層
最高。厚さ
大量生産:
394mil （10mm）/試験操業:17.5mm
材料
FR-4 （標準的なFR4、中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料）、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされる、テフロン、Polyimide、BT、PPO、PPE、雑種、部分的な雑種、等。
Min. Width/間隔
内部の層:3mil/3mil （HOZ）、外の層:4mil/4mil （1OZ）
最高。銅の厚さ
ULは証明した:6.0 OZ/試験操業:12OZ
Min. Hole Size
機械ドリル:8mil （0.2mm）レーザーのドリル:3mil （0.075mm）
最高。パネルのサイズ
1150mmの× 560mm
アスペクト レシオの18:1
表面の終わり
HASLの液浸の金、液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指
特別なプロセス
埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練および抵抗制御
製品の説明:
| 記事 | 記述 | 機能 | |
| Sercive | ワンストップ サービスのPCBおよびSMTアセンブリ | ||
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC | |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 | |
|
内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | ||
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） | |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | ||
| 4layer:0.01±0.008」 | |||
| 8layer:0.01±0.008」 | |||
| 弓およびねじれ | 7/1000 | ||
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z | |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | ||
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） | |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | ||
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | ||
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | ||
|
はんだのマスク
|
色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… | |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | ||
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | ||
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… | |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | ||
| Eテスト | 機能テスト | 100%の機能テスト | |
| PCBAのテスト | X線、AOIテスト、機能テスト | ||
| PCBアセンブリ | ワンストップ サービス電子manufacxturerサービス | ||
| 構成の調達 | はい | ||
| 証明書 | IATF16949、ISO13485、ISO9001 | ||
| 受渡し時間: | PCB | 3-12days | |
| PCBA | 8-20days | ||
| PCBの許容 | ±5% | ||
| 終わり板の最高のサイズ | 450*450mm | ||
| MOQ | MOQ無し（1pcs） | ||
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | ||
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | ||
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | ||
| 小組立部品 | プラスチック、金属、スクリーン | ||
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