PCBの工程能力
項目	大きい工程能力	小さい工程能力
層（最高）	2--18	20-30
版のタイプ	FR-4の陶磁器の版、アルミニウム支承板	PTFE、PPO、PPE
	テフロン、ハロゲンなしのシート、高いTgシート
	ロジャース、等のテフロン	E-65のect
版の混合された圧力	4つの層6の層	6つの層8の層
最も大きいサイズ	610mm x 1100mm
次元の正確さ	±0.13mm	±0.10mm
板厚さの範囲	0.2mm--6.00mm	0.20mm--8.00mm
板厚さの許容（t≥0.8mm）	±8%	±5%
板厚さの許容（t <0>	±10%	±8%
中型の厚さ	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最低の線幅	0.10mm	0.075mm
最小距離	0.10mm	0.075mm
外の銅の厚さ	8.75um--175um	8.75um--280um
内部の銅の厚さ	17.5um--175um	8.75um--175um
ドリル孔の直径（機械ドリル）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
穴径（機械ドリル）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
穴の許容（機械ドリル）	0.05mm
穴の位置の許容（機械ドリル）	0.075mm	0.050mm
レーザーの訓練の開き	0.10mm	0.075mm
版の厚さの口径比	10:01	12:01
はんだのマスクのタイプ	敏感な緑、黄色い、黒い、紫色のインク青い
最低のはんだのマスクの幅	0.10mm	0.075mm
最低のはんだのマスクの分離リング	0.05mm	0.025mm
プラグ穴の直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容	±10%	±5%
表面処理のタイプ	、化学ニッケルの金水平になる、熱気液浸の銀、電気版のニッケルの金、化学液浸の錫、金指カード	化学沈降の錫、OSP