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さまざまなレーザー源10/12/15/18Wを使用した産業用PCBレーザーデパネリング
PCBデパネリング（シングレーション）レーザーマシンとシステムは、近年人気を集めています。機械的なデパネリング/シングレーションは、ルーター加工、ダイカット、ダイシングソーなどの方法で行われます。しかし、基板が小さく、薄く、柔軟になり、より洗練されるにつれて、これらの方法は部品にさらに過剰な機械的ストレスを与えます。重い基板を持つ大きな基板はこれらのストレスをより良く吸収しますが、ますます小さく複雑になる基板で使用されるこれらの方法は、破損を引き起こす可能性があります。これにより、スループットが低下し、機械的な方法に関連する工具と廃棄物除去のコストが追加されます。
PCB業界では、ますますフレキシブル回路が見られるようになり、古い方法にも課題を提示しています。これらの基板にはデリケートなシステムが搭載されており、非レーザー方式では、敏感な回路を損傷することなく切断することが困難です。非接触デパネリング方法が必要であり、レーザーは、基板に関係なく、それらを損傷するリスクなしに、非常に正確なシングレーション方法を提供します。
ルーター/ダイカット/ダイシングソーを使用したデパネリングの課題
機械的ストレスによる基板と回路の損傷と破損
蓄積された破片によるPCBの損傷
新しいビット、カスタムダイ、ブレードの絶え間ない必要性
汎用性の欠如–新しいアプリケーションごとに、カスタムツール、ブレード、ダイの注文が必要
高精度、多次元、または複雑なカットには適していません
小型基板のPCBデパネリング/シングレーションには役立ちません
一方、レーザーは、より高い精度、部品へのより低いストレス、およびより高いスループットにより、PCBデパネリング/シングレーション市場の制御を獲得しています。レーザーデパネリングは、設定を簡単に変更するだけで、さまざまなアプリケーションに適用できます。ビットやブレードの研磨、ダイや部品の再注文のリードタイム、または基板へのトルクによるひび割れ/破損したエッジはありません。PCBデパネリングにおけるレーザーの適用は動的であり、非接触プロセスです。
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
基板または回路への機械的ストレスなし
工具コストや消耗品なし
汎用性–設定を変更するだけでアプリケーションを変更する機能
フィデューシャル認識–より正確でクリーンなカット
PCBデパネリング/シングレーションプロセスが開始される前の光学認識。CMSレーザーは、この機能を提供する数少ない企業の1つです。
事実上すべての基板をデパネリングする能力。（Rogers、FR4、ChemA、Teflon、セラミック、アルミニウム、真鍮、銅など）
非常に小さな公差を保持する並外れたカット品質< 50ミクロン。
設計制限なし–複雑な輪郭や多次元基板を含む事実上すべてのサイズのPCB基板を切断する能力
仕様:
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パラメータ |
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技術的パラメータ |
レーザー本体 |
1480mm * 1360mm * 1412 mm |
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重量 |
1500Kg |
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電源 |
AC220 V |
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レーザー |
355 nm |
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レーザー |
Optowave 10W（US） |
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材料 |
≤1.2 mm |
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精度 |
±20μm |
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プラットフォーム |
±2μm |
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プラットフォーム |
±2μm |
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作業エリア |
600 * 450 mm |
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最大 |
3 KW |
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振動 |
CTI（US） |
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電源 |
AC220 V |
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直径 |
20±5μm |
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周囲 |
20±2℃ |
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周囲 |
＜60％ |
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機械 |
大理石 |
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ビジネスパートナー:
