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FR4 PCB UVレーザーカッティングマシン 熱応力なしPCBデパネリング FR4レーザーカッティングマシン利点
FR4レーザーカッティングマシンの動作原理 
FR4レーザーカッティングマシンのパラメータ
| パラメータ | ||
技術的パラメータ | レーザー本体 | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 機械重量 | 450Kg | |
| 電源 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W(US) | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| 位置決め | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 300*300mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動 | CTI(US) | |
| 電源 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 周囲湿度 | 20±2 ℃ | |
| 周囲湿度 | ＜60 % | |
| 機械 | 大理石 | |
FR4レーザーカッティングマシンの特徴
1. きれいで滑らかなエッジ、バリやオーバーフローなし
2. より迅速かつ容易で、納期を短縮
3. 高品質、歪みなし、表面の清浄度と均一性
4. CNC技術、レーザー技術、ソフトウェア技術を集約…高精度、高速
FR4レーザーカッティングマシンの用途
FPCおよび一部の関連材料;
FPC/PCB/リジッドフレキシブルPCBの切断、カメラモジュールの切断。
当社のサービス:
# 1日納品
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# 華南最大の製造工場
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# 15年の経験
# 1年間の保証
