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PCBデパネリングレーザーカット回路基板、CWVC-5Sの特徴:
1. 高精度CCD自動位置決め、自動フォーカス。高速かつ正確な位置決め、時間を節約し、心配無用。
2. フレンドリーなインターフェース、シンプルな操作、使いやすく、無料のアプリケーション; 小型、より多くのスペースを節約; 厳格なセキュリティ設計;
3. エネルギー消費を削減、コスト削減。
4. 費用対効果が高く、高速な切断速度、安定した性能
PCBデパネリングレーザーカット回路基板,CWVC-5S 仕様:
| パラメータ | ||
|
技術パラメータ |
レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 重量 | 1500Kg | |
| 電源 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W(US) |
|
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 600*450 mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動 | CTI(US) | |
| 電源 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 周囲 | 20±2 ℃ | |
| 周囲 | ＜60 % | |
| 機械 | 大理石 | |
PCBデパネリングレーザーカット回路基板
PCBデパネリングレーザーカット回路基板 機械 原理
PCBデパネリングレーザーカット回路基板機械の用途:
FPCおよび一部の関連材料;
FPC/PCB/リジッドフレキシブルPCBの切断、カメラモジュールの切断;
当社のサービス:
# 1日配達
# 24時間以内の迅速な対応
# 華南最大の製造工場
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